機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- 目前中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)還是以外資企業(yè)為主
- 中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
- 前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額占總收入的63%,內(nèi)資企業(yè)和合資僅占23.4%
縱觀2009年的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè),從市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示目前中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)還是以外資企業(yè)為主,不過(guò)由于市場(chǎng)和成本的因素,中國(guó)的封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景依然廣大!
目前中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)還是以外資企業(yè)為主
2009年,在金融危機(jī)的影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng),中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外,銷(xiāo)售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大,占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%,為514億元。
盤(pán)點(diǎn)前10大封測(cè)公司,內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家,其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額占總收入的63%,其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元,占年度銷(xiāo)售收入的24.7%,。表明中國(guó)封測(cè)業(yè)中以外商獨(dú)資企業(yè)為主
中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明
由于成本與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明。隨著國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)的全面啟動(dòng),在產(chǎn)學(xué)研更緊密合作的環(huán)境下,今年封測(cè)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步將是必然。與此同時(shí),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的利好將促進(jìn)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的產(chǎn)能增加,相信2010年的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是一個(gè)豐收年。