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硅片價(jià)格與掩模價(jià)格趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間:2010-06-03 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 硅片的制造價(jià)格逐漸呈下降趨勢(shì)
  • 掩模價(jià)格, 依年比較逐年下降
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
  • 0.18微米及0.15微米的代工價(jià)格在2009 Q2時(shí)下降
  • 300mm硅片在2009 Q2和2009 Q3時(shí)分別下降3%及4%
  • 0.18微米掩膜, 在2009 Q3與2006 Q3比較時(shí),下降幅度達(dá)57%

GSA(全球半導(dǎo)體合作聯(lián)盟)每個(gè)季度對(duì)于全球部分fabless和IDM企業(yè)進(jìn)行每個(gè)硅片的平均制造價(jià)格和每套掩模的平均售價(jià)進(jìn)行抽樣調(diào)查。

硅片的制造價(jià)格逐漸呈下降趨勢(shì), 如圖1所示, 每個(gè)季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價(jià)格。

隨著全球芯片市場(chǎng)的需求增大與普及使用,它的產(chǎn)能擴(kuò)大,統(tǒng)計(jì)在2005年Q4時(shí)300mm硅片的產(chǎn)能利用率達(dá)到前所未有的高點(diǎn)91.8%時(shí),其售價(jià)達(dá)到最高值,每片平均4669美元。同樣,在2005年Q3到2009年Q3期間,200mm硅片在2005年Q3時(shí)其產(chǎn)能利用率達(dá)到90.1%時(shí),其售價(jià)達(dá)到最高值,為每片平均售價(jià)1307美元,以及150mm硅片在2007年Q2, 其產(chǎn)能利用率達(dá)到89.3%時(shí)其硅片售價(jià)達(dá)到最高,為每片479美元。

圖1 各種不同硅片尺寸的價(jià)格,依季度計(jì)

Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
 
在2008 Q3到2009 Q3期間,大部分fabless和IDM參與者采用成熟工藝節(jié)點(diǎn),如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米,所以GSA 的最新季度報(bào)告中,大部分采訪者感覺0.13微米技術(shù)在下個(gè)季度(2009年Q4)中會(huì)保持或增加它的市場(chǎng)份額為主,0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)將緊跟其后。這一切表明在產(chǎn)業(yè)的困難時(shí)期,成本節(jié)省與風(fēng)險(xiǎn)管理的考慮恐怕比先進(jìn)制程更為重要。
 
從歷史上看,半導(dǎo)體業(yè)總是愿意依更快的速度移入下一代先進(jìn)制造工藝,但是在這特定時(shí)刻,企業(yè)更關(guān)注的是如何在某種工藝下賺取利潤。
 
如下圖2所示, 在成熟工藝下200mm硅片的制造價(jià)格相對(duì)保持穩(wěn)定。然而在0.18微米與0.15微米時(shí)是例外, 由於在2008 Q4時(shí)產(chǎn)能利用率僅68.3%,所以在2009 Q1時(shí)代工廠為了擴(kuò)大生產(chǎn)線的填充而降低價(jià)格。在2009 Q1產(chǎn)能利用率下降到56.8%時(shí), 迫使0.18微米及0.15微米的代工價(jià)格在2009 Q2時(shí)下降。而對(duì)于300mm硅片, 其平均售價(jià)在2009 Q1時(shí)上漲小于1%,而在2009 Q2和2009 Q3時(shí)分別下降3%及4%。
 

圖2所示 各種不同工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)售價(jià)的變化

Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports

對(duì)于用來制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模價(jià)格, 依年比較逐年下降。依0.18微米計(jì), 在2009 Q3與2006 Q3比較時(shí),下降幅度達(dá)最大,為57%。緊接著是0.25微米,0.35微米和0.13微米。從不同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)比較, 掩模的平均售價(jià)上升, 如依2009 Q3計(jì),0.13微米的掩模價(jià)格要比0.18微米的高出112%,0.18微米要比0.25微米高出90%, 而0.25微米僅比0.35微米高出10%。

依2009 Q3計(jì), 對(duì)于300mm掩模其90納米的掩模價(jià)格相比2008 Q3下降22%,而65納米的掩模價(jià)格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3時(shí)65納米的掩模價(jià)格要比90納米高出98%。

在GSA進(jìn)行硅片價(jià)格調(diào)查的同時(shí)也包括了產(chǎn)能的趨勢(shì)。從大部分參與者的反映,它們的代工供應(yīng)商并沒有延長交貨期, 而從2009 Q1到Q3期間反而持續(xù)減少。然而對(duì)于大部分參與的調(diào)查者表明它們的產(chǎn)能可以滿足, 然而在2009的頭9個(gè)月中產(chǎn)能持續(xù)的下降。但是從2009 Q4起無論百分比或是產(chǎn)能都開始扭轉(zhuǎn), 依季度比較有1%的增加。

GSA的硅片價(jià)格報(bào)告中也包括有后道封裝的價(jià)格數(shù)據(jù)??傊斍閿?shù)據(jù)需要向GSA購買。
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