機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 醫(yī)療市場(chǎng)對(duì)電容的需求量上升

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 全球分立電容市場(chǎng)到2015年達(dá)到215億美元

據(jù)全球工業(yè)分析公司(GIA; San Jose)新發(fā)布的報(bào)告稱(chēng)，醫(yī)療技術(shù)的進(jìn)步有助于全球分立電容市場(chǎng)到2015年達(dá)到215億美元。增長(zhǎng)部分歸功于醫(yī)療電子的技術(shù)進(jìn)步，尤其是醫(yī)學(xué)成像。

“由于經(jīng)濟(jì)衰退影響波及幾乎所有終端市場(chǎng)，2008年下半年全球電容市場(chǎng)遭遇下滑，”GIA稱(chēng)。然而，技術(shù)進(jìn)展及包括醫(yī)療市場(chǎng)在內(nèi)的幾大市場(chǎng)對(duì)電容的需求量上升，將成為增長(zhǎng)的關(guān)鍵推動(dòng)力，并有助市場(chǎng)反彈。

根據(jù)GIA分析，全球電容市場(chǎng)逐漸向更高效而尺寸相對(duì)緊湊的元件轉(zhuǎn)移——這是永遠(yuǎn)在減小的醫(yī)療設(shè)備要考慮的一大重要因素。設(shè)備、模塊及元件中使用的陶瓷材料，一直有助于減小部件和元件尺寸。報(bào)告指出，集成電路晶體管密度增大是電子產(chǎn)品和系統(tǒng)小型化的主要原因。

GIA指出，在醫(yī)療市場(chǎng)，由于創(chuàng)新成像技術(shù)和植入的進(jìn)展，電容取得巨大增長(zhǎng)。電子眼、助聽(tīng)器和疼痛處理?yè)?jù)稱(chēng)已成為植入的新應(yīng)用領(lǐng)域。GIA聲稱(chēng)，研發(fā)投入中最大份額將投向多層陶瓷電容。為增大片狀電容的表面面積而進(jìn)行的鉭粉、鈦酸鋇和鎳粉的研究也已展開(kāi)。

標(biāo)題為“分立電容：全球戰(zhàn)略商業(yè)報(bào)告”的這份報(bào)告回顧了全球市場(chǎng)趨勢(shì)和推動(dòng)力、市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)、行業(yè)問(wèn)題和挑戰(zhàn)。信息包含了分立電容市場(chǎng)、產(chǎn)品綜述、技術(shù)開(kāi)發(fā)、新產(chǎn)品推介、近期行業(yè)活動(dòng)和主導(dǎo)廠(chǎng)商資料。