機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 半導(dǎo)體復(fù)蘇帶動(dòng)硅片市場(chǎng)
• 技術(shù)及產(chǎn)能推動(dòng)
  

• 2010年有望達(dá)82億百萬(wàn)平方英寸

按iSuppli報(bào)道,隨著2010年全球半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇其相應(yīng)的硅片市場(chǎng)也隨之上升, 其推動(dòng)力是一個(gè)詞“創(chuàng)新” 。
全球硅片市場(chǎng)按出貨面積計(jì), 在2009年下降11％, 而在2010年有望達(dá)到82億百萬(wàn)平方英寸, 增長(zhǎng)17％。其中300mm硅片增長(zhǎng)最快為27％,達(dá)45億百萬(wàn)平方英寸(MSI), 相比較200mm硅片增長(zhǎng)7％及150mm硅片在10％以下。

Source;iSuppli,2010,04,
展望未來(lái),300mm硅片增長(zhǎng)達(dá)到61億MSI, 從2008年開(kāi)始的年均增長(zhǎng)率為12,4%。在同樣的期間內(nèi)200mm硅片將縮小到27MSI(CAGR為負(fù)2％) 。

iSuppli的分析師Len Jelinek把硅片市場(chǎng)的復(fù)蘇歸結(jié)為一個(gè)詞”創(chuàng)新” 。實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新最大的部分是大量采用300mm硅片, 因?yàn)樗刃〕叽绻杵哂懈咝始敖?jīng)濟(jì)性。

另一個(gè)因素,在經(jīng)過(guò)下降周期后典型的復(fù)蘇過(guò)程是由技術(shù)及產(chǎn)能推動(dòng)。在2001年的衰退過(guò)后半導(dǎo)體業(yè)從技術(shù)上有三個(gè)大的過(guò)渡, 尺寸縮小到0,13微米, 采用銅金屬化制程及硅片尺寸開(kāi)始向300mm過(guò)渡。

所以在此次2008/2009的衰退后,iSuppli認(rèn)為工業(yè)會(huì)呈現(xiàn)以下特征,300mm硅片呈主流地位, 總產(chǎn)能大于50％及200mm硅片將逐步退出。此種過(guò)渡對(duì)于芯片制造商也帶來(lái)巨大壓力，即如何來(lái)補(bǔ)償過(guò)去在200mm硅片中的投資(如果折舊尚未完的話) 。