機遇與挑戰(zhàn)：

• SIA對于2010年全球半導體市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長仍持謹慎樂觀的態(tài)度

市場數(shù)據(jù)：

• 3月份全球半導體銷售收入為231億美元，比2月份增長了4.6%
• 第一季度全球半導體市場銷售收入是692億美元

據(jù)國外媒體報道，據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）稱，在計算和通信市場強勁需求的推動下，3月份全球半導體銷售收入為231億美元，比2月份增長了4.6%。

SIA稱，它對于2010年全球半導體市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長仍持謹慎樂觀的態(tài)度。PC出貨量預計將以中等至較高的兩位數(shù)的速度增長。手機出貨量預計將以較高的一位數(shù)增長。計算和通訊站全部微型芯片需求的60%以上。

SIA稱，第一季度全球半導體市場銷售收入是692億美元。相比之下，2009年第一季度全球半導體市場的銷售收入是437億美元。2009年第一季度是全球經(jīng)濟衰退期間的半導體市場的低點。

3月份的數(shù)字顯示了芯片市場正在強勁地復蘇。這種強勁的增長讓人擔心半導體芯片會供過于求。

SIA總裁George Scalise在聲明中說，代工廠商和集成設備廠商正在提高產(chǎn)量使供貨量達到預計的需求水平。由于關鍵的最終市場的強勁需求，我們預計近期不會出現(xiàn)產(chǎn)品過?；蛘呷萘窟^剩問題。

英特爾、AMD、ASML、德州儀器、國家半導體、高通、Broadcom、Nvidia、臺積電、三星電子和海力士半導體等主要芯片廠商大多數(shù)都公布了強勁增長的第一季度財務報告。