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iSuppli預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體營收達(dá)2797億美元

發(fā)布時(shí)間:2010-03-12 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 2010年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到2797億美元
  • 2010年可能只是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)季度環(huán)比增長情況回歸比較正常的形態(tài)
市場數(shù)據(jù):
  • 2010年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入比2009年的2300億美元大增21.5%
  • 與2008年的2589億美元相比僅增長8%
  • 與2007年的2734億美元相比,增長率只有區(qū)區(qū)的2.3%

據(jù)iSuppli公司預(yù)測,2010年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到2797億美元,雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%,但與2008年的2589億美元相比僅增長8%,而與2007年的2734億美元相比,增長率只有區(qū)區(qū)的2.3%。

iSuppli公司認(rèn)為,2009年半導(dǎo)體市場受宏觀經(jīng)濟(jì)因素主導(dǎo),而這些因素獨(dú)立于科技市場之外,所以與2007和2008年進(jìn)行比較,更能準(zhǔn)確反映出2010年的半導(dǎo)體市場形勢。

“營業(yè)收入兩位數(shù)增長,價(jià)格上揚(yáng),供應(yīng)緊張,資本設(shè)備采購活動增加,在這種情況下,人們對于2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景空前樂觀,”iSuppli公司的市場情報(bào)服務(wù)資深副總裁 Dale Ford表示,“但是,只有與2009年相比,2010年前景才顯得如此美妙。實(shí)際上,2010年可能只是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)季度環(huán)比增長情況回歸比較正常的形態(tài)而已。”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的虛幻春天?

據(jù)iSuppli公司,按12個月移動平均值計(jì)算,2010年月度半導(dǎo)體營業(yè)收入將以史上最強(qiáng)勁的速度反彈。

下圖所示為按12個月移動平均值計(jì)算的以前月度半導(dǎo)體營業(yè)收入增長情況,以及對未來的預(yù)測。


 
但是,這種亮麗增長只能與2009年的低迷水平相比,而2009年半導(dǎo)體市場正面臨前所未見的黯淡時(shí)期。

“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低迷局面通常是由科技市場的供需動態(tài)所引起,”Ford指出,“例如,2001年下滑是由網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅、PC銷售急劇下降和半導(dǎo)體制造產(chǎn)能過剩等因素引起的。而2009年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑則首次主要由宏觀經(jīng)濟(jì)形勢觸發(fā)。從這個角度來看,2010年半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計(jì)21%的增長率,實(shí)際上只是回歸2007年的需求水平,根本不是明顯增長。”

是否符合現(xiàn)實(shí)

iSuppli稱,對于2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的其它積極信號,也應(yīng)謹(jǐn)慎看待。

手機(jī)廠商已報(bào)告關(guān)鍵半導(dǎo)體元件供應(yīng)有些緊張。但iSuppli公司認(rèn)為,這些短缺反映的是生產(chǎn)約束所導(dǎo)致的供應(yīng)瓶頸,而不是銷售的顯著增長。半導(dǎo)體供應(yīng)商在2009年削減了產(chǎn)能,并暫停購買制造設(shè)備,以應(yīng)對疲弱的市場形勢。隨著需求恢復(fù)到正常的季節(jié)性水平,供應(yīng)有時(shí)就會吃緊。

另一個積極跡象是,半導(dǎo)體供應(yīng)商目前在努力提高價(jià)格,以創(chuàng)造盡可能多的利潤。

但是,2010年價(jià)格走勢實(shí)際上已恢復(fù)了歷史模式。iSuppli公司的采購價(jià)格指數(shù)預(yù)測,包括多數(shù)半導(dǎo)體類別的電子元件平均價(jià)格,2010年第一和第二季度將分別環(huán)比下降約2%。這樣的下降速度對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說非常典型,而且顯然不表明價(jià)格將會上漲。

對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說還有一個積極信號,即芯片廠商恢復(fù)了在芯片生產(chǎn)設(shè)備方面的資本支出。預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將比2009年增長46.8%,結(jié)束連續(xù)三年下降的局面。

但2010年資本支出仍將處于非常低迷的水平,還不到2007和2008年時(shí)的一半。另外,半導(dǎo)體廠商的計(jì)劃支出主要用于采用先進(jìn)的工藝來增強(qiáng)競爭力,而不是投資擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足不斷增長的市場需求。

其它可能制約半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較強(qiáng)勁增長的因素,包括供應(yīng)鏈需要恢復(fù)裝配與測試設(shè)備產(chǎn)能,以及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商能否恢復(fù)產(chǎn)能以滿足市場對設(shè)備的需求。
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