機遇與挑戰(zhàn)：

• 半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，預(yù)計明年將會強勁反彈

相關(guān)數(shù)據(jù)：

• Gartner預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出明年將增長45.3%，達(dá)367億美元
• SEMI最近預(yù)計，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長53%，2011年該市場將會再增長28%

據(jù)國外媒體報道，市場研究公司Gartner日前表示，今年對半導(dǎo)體設(shè)備市場來說是災(zāi)難性的一年，不過，目前該市場已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，預(yù)計明年將會強勁反彈。

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出同比將下降42.6%，不過，明年將增長45.3%，達(dá)367億美元。該公司還預(yù)計，明年所有主要設(shè)備市場都將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

Gartner研究副總裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)說：“一些內(nèi)存廠商加大工廠投資力度，并有選擇地加大設(shè)備投資，促進了今年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長。”他預(yù)計，技術(shù)升級還將帶動明年上半年半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長。

行業(yè)組織SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最近也預(yù)計，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長53%，2011年該市場將會再增長28%。

Gartner預(yù)計，今年全球晶圓廠設(shè)備支出將下降48.1%，明年將增長56.6%，達(dá)197億美元，今年全球封裝和裝配設(shè)備市場規(guī)模將下降40.5%，2010年將增長52.8%，達(dá)36億美元，今年全球自動化測試設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將下降44.9%，2010年將增長59.7%，達(dá)21.5億美元。