機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- 十月以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始收獲
- 隨著TSMC 22.408億美元設(shè)備投資計(jì)劃的出臺(tái)
- 眾多設(shè)備公司將進(jìn)一步走出危機(jī)的陰影
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
- Applied Materials第4季扭虧為盈凈收入1.38億美元
- 全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2009年可能再下降46%的166億美元
- 但2010年估計(jì)會(huì)有30%以上的增長(zhǎng)
10月是收獲的季節(jié),對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)來(lái)說(shuō),這句話同樣適用。經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)后,各大設(shè)備公司10-11月公布的季度報(bào)表開(kāi)始全面飄紅。
Applied Materials 近日公布的09年第4季財(cái)報(bào)顯示公司已扭虧為盈,凈收入實(shí)現(xiàn)1.38億美元,而上季虧損為5500萬(wàn)美元。其Q4銷售額為15.3億美元,其中半導(dǎo)體設(shè)備銷售占6.56億美元,公司同時(shí)已收到了6.29億美元的半導(dǎo)體設(shè)備新訂單。
ASML總裁兼CEO Eric Meurice 更是喜不自勝,因?yàn)樵?0月14日公布的09年Q3數(shù)字顯示,ASML Q3的銷售額較Q2上升了一倍,從Q2的2.77億歐元上升到了5.55億歐元。凈收入為2000萬(wàn)歐元,而上季虧損為1.04億歐元。首臺(tái)最新的 1950i系統(tǒng)已發(fā)送到用戶,實(shí)現(xiàn)了30nm以下的線寬尺寸。筆者10月初參觀ASML的Clean Room時(shí),更是曾親身感受到工程師緊張調(diào)試充滿每一個(gè)隔間的光刻機(jī)的現(xiàn)場(chǎng)。
Foundry客戶的需求也帶動(dòng)了KLA-Tencor01年Q1的銷售。10月29日公布的財(cái)報(bào)顯示,公司較上季也實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。
近日, TEL發(fā)布的2010年Q2的財(cái)報(bào)也顯示,公司的銷售額與凈收入都開(kāi)始止跌反彈。
圖1. TEL 10月30日公布的報(bào)表顯示復(fù)蘇的開(kāi)始
隨著TSMC 22.408億美元設(shè)備投資計(jì)劃的出臺(tái),以及隨后更多fab的跟進(jìn),相信眾多設(shè)備公司將進(jìn)一步走出危機(jī)的陰影,迎來(lái)行業(yè)的全面復(fù)蘇。
受金融危機(jī)的影響在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,由于設(shè)備業(yè)與資金鏈緊密相關(guān),所以損傷尤為嚴(yán)重。
從表面上看設(shè)備廠的業(yè)績(jī)下降甚多,裁員也最迅速與數(shù)量眾多,但是由于現(xiàn)存的設(shè)備廠都是經(jīng)過(guò)激烈競(jìng)爭(zhēng)而最終能夠生存下來(lái)的,所以都不是等閑之輩及具有一定的特長(zhǎng)。相信在渡過(guò)此關(guān)之后,大部分設(shè)備廠會(huì)再次迅速站起。
因此,由于半導(dǎo)體業(yè)已逐漸逼近摩爾定律的終點(diǎn),在尺寸縮小上可能還有2-3個(gè)節(jié)點(diǎn)可以繼續(xù)往下走,以及其它的工藝正等待著材料的革命,所以總的設(shè)備市場(chǎng)需求已不可能如之前那樣大幅的振蕩,所以預(yù)估目前設(shè)備業(yè)的格局暫時(shí)還不會(huì)有大的變動(dòng)。即便未來(lái)的450mm硅片到來(lái),因?yàn)槌跗诳蛻羧蛑挥?-4家, 也不會(huì)引起太大的改變。
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額由2007年的450億美元,至2008年下降32%的306億美元及2009年可能再下降46%的166億美元。但是2010年估計(jì)會(huì)有30%以上的增長(zhǎng)。