【導讀】目前業(yè)界很多公司都是在前期設計階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機出來再進行EMC摸底測試，如果這時測試通過，則是比較幸運的。但大多數(shù)情況下是不能測試通過的，這時出了問題進行整改并需要對產(chǎn)品重新設計，常常會要進行較大改動。
1、業(yè)界面臨挑戰(zhàn)
如何使自己的產(chǎn)品滿足相應市場中電磁兼容（EMC）標準要求，從而快速低成本的取得相關認證，順利的進入目標市場？
這是每一個向國際化轉型公司研發(fā)都會面臨的問題與困惑，各個企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)部門面臨著巨大挑戰(zhàn)。
根據(jù)我們對業(yè)界大多電子企業(yè)的了解，目前企業(yè)在EMC設計方面的現(xiàn)狀是，“三個沒有”。
產(chǎn)品工程師沒有掌握EMC設計方法
企業(yè)沒有產(chǎn)品EMC設計流程
企業(yè)沒有具體明確EMC責任人
主要表現(xiàn)在：
由于國內研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓經(jīng)歷，更沒有電磁兼容產(chǎn)品的相關設計經(jīng)驗！
遇到產(chǎn)品EMC設計問題不知如何解決？
所以我們經(jīng)常看到有相當一部分產(chǎn)品工程師整天在整改產(chǎn)品，但往往不得其法，沒有思路！
企業(yè)內部沒有一套針對EMC設計流程，EMC性能設計的好壞完全取決于個別產(chǎn)品開發(fā)人員的素質和經(jīng)驗，使得公司開發(fā)出來的產(chǎn)品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，導致產(chǎn)品多數(shù)在后期不能順利的通過測試與認證，影響了產(chǎn)品的上市進度。
根據(jù)我們初步調查，全國90%以上的電子企業(yè)沒有一套EMC設計、驗證流程。
企業(yè)沒有一套對EMC性能負責的責任體系，沒有專職的EMC設計工程師。
因為EMC涉及整個產(chǎn)品的各個環(huán)節(jié)，整個公司沒有明確的責任人，也就沒有足夠的關注，同時也不能協(xié)調整個產(chǎn)品各部分相關共同對產(chǎn)品最終EMC性能負責！
目前業(yè)界具有EMC設計的工程師很少，而企業(yè)里面有專職進行EMC設計崗位的就更少！
2、業(yè)界面臨問題
一個產(chǎn)品的設計主要經(jīng)歷總體規(guī)格方案設計、詳細設計、原理圖設計、PCB設計、產(chǎn)品結構試裝、摸底預測試、認證幾個階段。
目前業(yè)界很多公司都是在前期設計階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產(chǎn)品樣機出來再進行EMC摸底測試，如果這時測試通過，則是比較幸運的。
但很不幸的是，大多數(shù)情況下是不能測試通過的，這時出了問題進行整改并需要對產(chǎn)品重新設計，常常會要進行較大改動。
這個階段產(chǎn)品電磁兼容出現(xiàn)問題原因比較多，如果是因為屏蔽問題往往會涉及結構模具改動，如果因為接口濾波問題就會對產(chǎn)品原理圖進行改動，同時導致PCB的重新設計，還有可能會因為系統(tǒng)接地問題，那就會對整個產(chǎn)品系統(tǒng)重新做調整，重新設計。
深圳有一家著名的儀器企業(yè)某款產(chǎn)品由于電磁兼容問題整改導致產(chǎn)品延遲海外上市一年，同時研發(fā)費用增加五十萬元人民幣！
這種通過研發(fā)后期測試發(fā)現(xiàn)問題然后再對產(chǎn)品進行的測試修補法業(yè)界比較常見，但往往會導致企業(yè)產(chǎn)品不能及時取得認證而上市，因此也是目前很多走向國際市場公司研發(fā)部門所面臨的困惑。
出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產(chǎn)品設計前期解決！
3、系統(tǒng)流程法（System Flow Method）
產(chǎn)品工程師可以通過短期的培訓以及通過積累經(jīng)驗基本掌握EMC設計的方法，但對于一個企業(yè)來講，目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設計流程，把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設計中去，這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過這樣的流程順利通過測試認證。
如果能從設計流程的早期階段就導入正確EMC設計策略，同時研發(fā)工程師掌握正確的EMC設計方法，從產(chǎn)品設計源頭解決EMC問題，將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。
業(yè)界很多專家對于產(chǎn)品EMC設計主要從技術點來講，如屏蔽、濾波、接地、PCB設計等層面，但對于一個企業(yè)來講，這些都是一些技術知識點，理論描述，關鍵是如何在我們企業(yè)的研發(fā)流程中如何實施，同時如何把電磁兼容知識與我們產(chǎn)品設計結合，形成針對企業(yè)產(chǎn)品可操做的規(guī)范與CHECKLIST（檢查控制表）？
那么如何把EMC設計融入研發(fā)設計流程，我們根據(jù)國內外著名公司的EMC設計流程整理總結出一套先進的流程。
我們稱之為：系統(tǒng)流程法（System Flow Method）系統(tǒng)流程法。
即主要在研發(fā)流程中融入EMC設計理念，在產(chǎn)品設計的各個階段進行EMC設計控制，把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進行考慮。
設計過程中主要從產(chǎn)品的電路（原理圖、PCB設計），結構與電纜，電源模塊，接地等方面系統(tǒng)考慮EMC問題，針對可能出現(xiàn)EMC問題進行前期充分考慮，從而確保產(chǎn)品樣品出來后能夠一次性通過測試與認證！
4、系統(tǒng)流程法簡介
系統(tǒng)流程法就是在產(chǎn)品設計的研發(fā)階段，從流程上進行設計控制，確保EMC的設計理念，設計手段在各個階段得以相應的實施，另外EMC設計從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進行考慮，而不是單純的某個局部，只有這樣才能保證產(chǎn)品最終的EMC性能。
每個公司應該建立一套EMC設計控制流程，同時支撐這個流程的需要相應的EMC設計規(guī)范以及EMC設計查檢表，確保產(chǎn)品在研發(fā)過程各個階段，都能進行EMC設計控制。
系統(tǒng)流程法具體各個階段工作內容如下：
產(chǎn)品總體方案設計
在總體方案設計階段要求對產(chǎn)品的總體規(guī)格進行EMC設計考慮，主要涉及產(chǎn)品銷售的目標市場，以及需要滿足的標準法規(guī)要求，同時注意后續(xù)潛在目標市場的EMC標準和法規(guī)的要求。
基于以上對產(chǎn)品的EMC標準法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設計框圖，并詳細制定產(chǎn)品EMC設計總體方案，如系統(tǒng)的屏蔽如何設計，系統(tǒng)整個電源拓撲基礎上濾波如何設計，產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。
如果一款復雜數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品，產(chǎn)品定位了歐洲與日本市場，這樣就明確產(chǎn)品進入上述市場就必須通過CE與VCCI認證，就要考慮系統(tǒng)整體的結構屏蔽、電源以及信號接口濾波方案，整個系統(tǒng)的接地三個方面，從產(chǎn)品總體方案考慮來達到上述目標市場認證要求。
這個階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案，品質或專門的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。
產(chǎn)品詳細方案設計
在產(chǎn)品詳細方案設計階段主要提出對產(chǎn)品總體硬件EMC設計方案，如：電源接口，信號接口，電纜選型，接口結構設計，連接器選型等提出詳細的EMC設計與選型要求。確保后續(xù)實施過程中能夠重點關注注意這些要點。
如果我們設計一款醫(yī)療器械產(chǎn)品，就需要注意內部數(shù)字電路模塊與模擬電路模塊的隔離，需要從內部空間考慮數(shù)字電路對模擬電路的干擾，同時重點注意內部電纜接口濾波處理。
這個階段產(chǎn)品硬件設計人員根據(jù)已有的規(guī)范提出EMC詳細方案，品質或專門的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關檢查。
