硬件控制系統(tǒng)

測試過程是在上位計算機的控制下，控制測試電路分別打開不同的測試開關(guān)。測試機系統(tǒng)由以下幾部分構(gòu)成: 上位計算機PC104 、測試控制邏輯(由FPGA 實現(xiàn)) 、高壓測試電路。 其中上位機主要完成人機交互、測試算法、測試數(shù)據(jù)處理以及控制輸出等功能。 FPGA 控制高壓測試電路完成對PCB 的測試過程。

本系統(tǒng)以一臺PC104 為上位計算機，以FPGA為核心，通過PC104 總線實現(xiàn)上位機對測試的控制。

測試系統(tǒng)總體框圖如圖1所示。

FPGA與PC104的接口電路

PC104總線是一種專為嵌入式控制定義的工業(yè)控制總線，其信號定義與ISA 總線基本相同。 PC104總線共有4 類總線周期，即8 位的總線周期、16 位的總線周期、DMA 總線周期和刷新總線周期。 16 位的I/O總線周期為3 個時鐘周期，8 位的I/O總線周期為6 個時鐘周期。 為了提高通信的速度，ISA總線采用16 位通信方式，即16 位I/O方式。 為了充分利用PC104的資源，應用PC104的系統(tǒng)總線擴展后對FPGA 進行在線配置。正常工作時通過PC104總線與FPGA進行數(shù)據(jù)通信。

FPGA與串行A/D及D/A器件的接口

根據(jù)測試機系統(tǒng)設計要求，需要對測試電壓及兩通道參考電壓進行自檢，即A/D轉(zhuǎn)換通道至少有3 路。 兩路比較電路的參考電壓由D/A輸出，則系統(tǒng)的D/A通道要求有兩通道。 為了減少A/D及D/A的控制信號線數(shù)，選用串行A/D及D/A器件。 綜合性能、價格等因素， 選用的A/D器件為TLC2543，D/A器件為TLV5618。

TLV5618是TI公司帶緩沖基準輸入(高阻抗)的雙路12 位電壓輸出DAC，通過CMOS 兼容的3線串行總線實現(xiàn)數(shù)字控制。器件接收16 位命令字，產(chǎn)生兩路D/A模擬輸出。TLV5618只有單一I/O周期，由外部時鐘SCL K決定，延續(xù)16 個時鐘周期，將命令字寫入片內(nèi)寄存器，完成后即進行D/A轉(zhuǎn)換。TLV5618讀入命令字是從CS的下降沿開始有效，從下一SCLK的下降沿開始讀入數(shù)據(jù)，讀入16位數(shù)據(jù)后即進入轉(zhuǎn)換周期，直到下次出現(xiàn)CS的下降沿。 其操作時序圖如圖2 所示。

[page]  
TLC2543是TI公司的帶串行控制和11個輸入端的12 位、開關(guān)電容逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器。 片內(nèi)轉(zhuǎn)換器有高速、高精度和低噪音的特點。 TLC2543工作過程分為兩個周期：I/O周期和轉(zhuǎn)換周期。I/O周期由外部時鐘SCLK決定，延續(xù)8、12或16個時鐘周期，同時進行兩種操作: 在SCLK上升沿以MSB方式輸入8位數(shù)據(jù)到片內(nèi)寄存器；在SCLK下降沿以MSB 方式輸出8、12、16位轉(zhuǎn)換結(jié)果。轉(zhuǎn)換周期在I/O周期的最后一個SCLK下降沿開始，直到EOC信號變高，指示轉(zhuǎn)換完成。 為了與TLV5618的I/O周期一致，采用了MSB方式，使用CS的16 時鐘傳送的時序。其操作時序如圖3 所示。

由于這兩種器件都是SPI接口，可將這兩器件連接至同一SPI 總線，通過不同的片選信號對不同的器件操作。 由于SPI接口協(xié)議復雜，而且從圖3 可以看出，這兩種器件的時序并沒有用到全部的SPI接口時序。為了實現(xiàn)符合以上邏輯的時序，減少標準SPI 接口IP 核對FPGA資源的浪費， 設計采用Verilog硬件描述語言用同步狀態(tài)機(FSM)的設計方法實現(xiàn)，編寫ADC及DAC控制時序。程序?qū)嶋H上是一個嵌套的狀態(tài)機，由主狀態(tài)機和從狀態(tài)機通過由控制線啟動的總線在不同的輸入信號情況下構(gòu)成不同功能的有限狀態(tài)機。 則由圖3 可知，D/A操作有4 個狀態(tài)，A/D操作有7個狀態(tài)。 兩種狀態(tài)中有幾個狀態(tài)是相同的，故可用一個有限狀態(tài)機完成對串行A/D及D/A的操作。 程序?qū)嶋H上是一個嵌套的狀態(tài)機，由主狀態(tài)機和從狀態(tài)機通過由控制總線啟動的總線在不同的輸入信號情況下構(gòu)成不同功能的較復雜的有限狀態(tài)機。 A/D及D/A操作共用唯一的驅(qū)動時鐘(SCLK) 及數(shù)據(jù)總線(SI、SO)。由于操作的寫周期有16個時鐘周期，讀周期有12個時鐘周期，模塊是在三個嵌套的有限狀態(tài)機中完成的，其主狀態(tài)機的狀態(tài)如圖4所示。

系統(tǒng)設計中，將AD、DA操作封裝成一單獨模塊，由上層控制模塊輸出命令字及控制信號啟動本模塊的相應操作，操作完成后(進入idle狀態(tài)) ，本模塊發(fā)出相應狀態(tài)信號至上層模塊。

FPGA 程序框架

FPGA 片內(nèi)程序是整個測試系統(tǒng)正確運行的關(guān)鍵。 由自頂向下的FPGA 設計原則，將系統(tǒng)分為5個獨立的模塊， 即通信模塊(ISA) 、測試模塊(TEST) 、AD/DA 模塊、解碼模塊(DECODER) 、RAM 控制模塊(RAMCTL)。

ISA 模塊:系統(tǒng)通信及控制模塊，完成與上位機通信、命令字解釋、控制信號的產(chǎn)生等。系統(tǒng)根據(jù)上位機傳送的導通電阻、絕緣電壓等參數(shù)啟動ADDA模塊完成參考電壓的輸出；根據(jù)測試命令啟動測試模塊完成測試過程。數(shù)據(jù)在多個同步運行的同步狀態(tài)機間傳送，較難控制的是多進程間的數(shù)據(jù)通信與數(shù)據(jù)同步。

RAM控制模塊：在測試開始前，上位機將測試點的信息通過總線傳送至ISA模塊， ISA 模塊再將其存放到片內(nèi)RAM中；測試完成后，將RAM中的測試結(jié)果傳送到上位機。 在測試時測試模塊通過讀RAM中測試點的信息來打開相應測試開關(guān)，再將測試結(jié)果保存到RAM 中。 這樣兩個模塊都要求讀寫RAM 以實現(xiàn)兩個模塊之間的數(shù)據(jù)共享，這就要求有一控制信號將兩組讀寫信號線分別與RAM模塊相連接，RAM控制模塊即完成此功能。測試模塊(TEST):雖然測試過程有多種，如開關(guān)卡自檢、導通測試、絕緣測試等，但測試過程卻是相同的，即測試掃描。 測試的工作過程是:加比較電路參考電壓→打開待測點開關(guān)→延時→讀比較器結(jié)果→測試另一組測試點。 本模塊是按照不同的操作碼，進入不同的測試過程。 測試結(jié)果與測試點編號一起組成13 位數(shù)據(jù)保存到RAM 中，并將原來測試點的編號信息覆蓋。

解碼模塊(DECODER):這一模塊掛在測試模塊(TEST) 之后，它完成開關(guān)編號到實際電路的映射。 由于測試針陣形式不同、譯碼電路與控制電路的硬件設計不同，上級模塊輸出的測試開關(guān)信息并不能直接作為輸出控制測試開關(guān)電路。 解碼模塊完成這兩者間的轉(zhuǎn)換。

AD/DA 模塊(AD/DA)：設計SPI 總線接口對A/D 及D/A 器件操作，模塊以允許(adenable ， daenable) 信號啟動，以busy信號作為轉(zhuǎn)換完成標志信號，將A/D及D/A操作相對其它模塊進行封裝。系統(tǒng)的每個模塊采用Verilog硬件描述語言編寫，采用多個多層嵌套的同步狀態(tài)機(FSM)完成整個系統(tǒng)的邏輯功能；每一模塊應用仿真工具Modelsim完成模塊的功能仿真，系統(tǒng)完成功能測試后；利用Altera 綜合布線工具QuartusII完成系統(tǒng)后仿真及綜合、布線、下載；充分利用Altera公司免費提供的IPcore 對程序模塊進行優(yōu)化；頂層設計采用方框圖輸入方式，模塊間的數(shù)據(jù)流由方框圖更直觀地表現(xiàn)出來。

相關(guān)閱讀：

PCB設計指導：如何改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設計？
選擇PCB元件的技巧從何談起？那就從封裝開始吧
PCB電路板為什么要做阻抗？意義何在