關(guān)于電容的封裝除了上面的貼片封裝外,對無極性電容,其封裝模型還有RAD類型,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后綴數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離,單位為英寸。有極的電解電容的封裝模型為RB類型,例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后綴的第一個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離,第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸,單位為也是英寸。
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PCB封裝常用器件尺寸大全,最好背下來
發(fā)布時(shí)間:2014-12-08 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】關(guān)于PCB設(shè)計(jì),有關(guān)于布線的,整體布局的,有更加詳細(xì)的PCB設(shè)計(jì)的,但是對于大多數(shù)沒有實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的PCB菜鳥來說,連PCB設(shè)計(jì)封裝最常見的器件都不知道,就別提相關(guān)的封裝尺寸和設(shè)計(jì)了。這里小編總結(jié)了一篇關(guān)于PCB封裝最常見的器件尺寸大全,這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來。
0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸。
封裝尺寸與功率關(guān)系:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
封裝尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系:
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
貼片電阻電容常見封裝有9種(電容指無級(jí)貼片),有英制和公制兩種表示方式。英制表示方法是采用4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼,前兩位表示電阻或電容長度,后兩位表示寬度,以英寸為單位。我們常說的0805封裝就是指英制代碼。實(shí)際上公制很少用到,公制代碼也由4位數(shù)字表示,其單位為毫米,與英制類似。
封裝尺寸規(guī)格對應(yīng)關(guān)系如下表:
英制
功率W
0201
1/20W
0402
1/16W
0603
1/10W
0805
1/8W
1206
1/4W
1210
1/3W
1812
1/2W
2010
3/4W
2512
1W
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封裝尺寸與功率有關(guān)通常如下:
英制
功率W
0201
1/20W
0402
1/16W
0603
1/10W
0805
1/8W
1206
1/4W
1210
1/3W
1812
1/2W
2010
3/4W
2512
1W
關(guān)于電容的封裝除了上面的貼片封裝外,對無極性電容,其封裝模型還有RAD類型,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后綴數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離,單位為英寸。有極的電解電容的封裝模型為RB類型,例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后綴的第一個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤間的距離,第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸,單位為也是英寸。
電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列
無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達(dá)林頓管)
電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46)
電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3?! ∑渲?.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uf用rb.1>470uF用RB.3/.6
二極管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4
發(fā)光二極管:RB.1/.2
集成塊:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8
零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。
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關(guān)于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE.LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝,這是因?yàn)檫@個(gè)庫中的元件都有多種形式:以晶體管為例說明一下:
晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE.LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實(shí)際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?,F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下:
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振蕩器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5
當(dāng)然,我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應(yīng)封裝。
這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。
對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。
對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個(gè)引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E(發(fā)射極),而2腳有可能是B極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個(gè),只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應(yīng)管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候,就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)(對不上)。
在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2,所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí),就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后,直接在網(wǎng)絡(luò)表中,將晶體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。
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