小編記得以前陶顯芳老師說過,從原理上來說,磁珠可等效成一個電感,所以磁珠在EMI和EMC電路中就相當于一個抑制電感的作用,主要是對高頻傳導干擾信號進行抑制。
磁珠另一個用途就是用來做電磁屏蔽,它的電磁屏蔽效果比屏蔽線的屏蔽效果還要好,這是一般人不太注意的。其使用方法就是讓一雙導線從磁珠中間穿過,那么當有電流從雙導線中流過時,其產(chǎn)生的磁場將大部份集中在磁珠體內,磁場不會再向外輻射;由于磁場在磁珠體內會產(chǎn)生渦流,渦流產(chǎn)生電力線的方向與導體表面電力線的方向正好相反,互相可以抵消,因此,磁珠對于電場同樣有屏蔽作用,即:磁珠對導體中的電磁場有很強的屏蔽作用。
使用磁珠進行電磁屏蔽的優(yōu)點是磁珠不用接地,可以免去屏蔽線要求接地的麻煩。用磁珠作為電磁屏蔽,對于雙導線來說,還相當于在線路中接了一個共模抑制電感,對共模干擾信號有很強的抑制作用。
廣大網(wǎng)友的說法:
網(wǎng)友came1888:傳導方面,磁環(huán)的選擇很重要,磁環(huán)曲線一樣,但是帶鎖扣和不帶鎖扣的也不一樣。
網(wǎng)友terrysun:了解器件的特性,才能對存在的問題有針對性的選型。比如磁珠,不同的磁珠對不同頻段吸收不同,根據(jù)EMI掃面情況選擇不同磁珠,既滿足標準要求又不影響性能。
網(wǎng)友化二為一:電磁兼容元器件選型,主要注意如下:
(1)有源器件(如CPU)的關鍵:該器件一般是EMI的主要干擾源,要注意其電源VCC與GND之間的電流環(huán)路(盡量?。?,即GND與VCC要靠近,并且有多對這樣的電源引腳;引腳封裝的ESL要小,盡量不要選用直插型的,BGA封裝最合適,其次是QFP封裝;有源器件工作頻率越低越好,最盡選擇低速的,尤其是注意其開/關的上升沿速率要盡量低;
(2)無源器件選擇:電容是關鍵,尤其是注意電容的ESL與諧振頻率,它是影響電容濾波或電源完整性的關鍵;磁環(huán)要注意其頻率——阻抗特性曲線;電感,主要用于30MHZ以下的低頻濾波,影響不是很大;
(3)AC/DC、DC/DC電源模塊,是電路板的第二大干擾源,一般來講,開關電源供應商只注意其輸入濾波,而輸出整流管的高頻振蕩引起的干擾,一般要EMC工程師解決;
(4)注意時鐘電路的濾波與阻抗匹配,在時鐘電路上選擇“擴頻芯片”,可以降低周期性時鐘信號的尖峰干擾,注意上述四點,基本上決定了電路板的EMI性能,加上結構的屏蔽(注意搭接面的高頻、低阻抗連接)開孔、以及PCB的信號完整性設計等,基本上就解決EMC中最難的RE問題。
對于抗擾度EMS問題,關鍵是開關電源、通信接口芯片、I/O濾波電路設計:
(1)開關電源如果是高質量的,可以輕松通過電源線的CE、CS、EFT、Surge測試;
(2)通信接口芯片(對外),選擇芯片內部集成了ESD防護、具有過流或短路保護功能的芯片,通信的擺率低(即信號的上升/下降沿盡量緩);
(3)I/O過浪涌:接口電路須增加防護器件,TVS管、壓敏電阻、TSS、氣體放電管等,但設計者均要了解其防護特性,并注意其配合使用;
(4)I/O電路的濾波,共模電感、電容等選擇,要注意其寄生參數(shù)的不利影響。
小編總結
電磁兼容的元器件選型方面很重要,需要從源頭開始選起,比如電容、電感、磁珠之類的選擇都需要考慮,最好是正規(guī)廠家出產(chǎn)的,電磁兼容的問題是不能完全消除,只能盡可能的減少。很大程度上我們需要借助外力來解決電磁兼容方面的問題。
有問題大家共同思考討論,這樣才會加深印象,想發(fā)表您的看法嗎?想和這些網(wǎng)友一起來辯論嗎?請在該貼中跟他們討論討論。——如何進行電磁兼容的元器件選型?
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