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電動(dòng)汽車熱和集成挑戰(zhàn)

發(fā)布時(shí)間:2023-09-27 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】到目前為止,我們提到的每一種趨勢都帶來了獨(dú)特的技術(shù)挑戰(zhàn)。對于更高集成度的解決方案,主要挑戰(zhàn)在于創(chuàng)建節(jié)能解決方案。具體來說,隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密,對熱密度的擔(dān)憂開始威脅到設(shè)備的可靠性。控制熱量需要高能效半導(dǎo)體,將少的功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此,業(yè)界正在采用SiC MOSFET代替IGBT。高能效半導(dǎo)體使 xBEV 電池?zé)o需充電即可使用更長時(shí)間,從而延長汽車的行駛里程。由于行程范圍非常重要,這反過來又提高了電動(dòng)汽車在市場上的價(jià)值。


到目前為止,我們提到的每一種趨勢都帶來了獨(dú)特的技術(shù)挑戰(zhàn)。對于更高集成度的解決方案,主要挑戰(zhàn)在于創(chuàng)建節(jié)能解決方案。具體來說,隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密,對熱密度的擔(dān)憂開始威脅到設(shè)備的可靠性??刂茻崃啃枰吣苄О雽?dǎo)體,將少的功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此,業(yè)界正在采用SiC MOSFET代替IGBT。高能效半導(dǎo)體使 xBEV 電池?zé)o需充電即可使用更長時(shí)間,從而延長汽車的行駛里程。由于行程范圍非常重要,這反過來又提高了電動(dòng)汽車在市場上的價(jià)值。

隨著 ECU 功能整合到單個(gè) MCU 中,對更高性能 MCU 的需求也在增長。為了支持 ECU 集成趨勢,業(yè)界需要使用功能強(qiáng)大的 MCU,能夠同時(shí)單獨(dú)控制多個(gè) ECU 功能。創(chuàng)建這些高性能設(shè)備,同時(shí)保持 MCU 價(jià)格實(shí)惠,需要卓越的知識(shí)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。


   電動(dòng)汽車熱和集成挑戰(zhàn)
圖 3.汽車無線 BMS 系統(tǒng)消除了笨重的線束。圖片由瑞薩電子提供


對于新的分布式 BMS 解決方案,設(shè)計(jì)人員面臨著提供可靠且低功耗無線連接的挑戰(zhàn)(圖 3)。在汽車環(huán)境中以低功耗實(shí)現(xiàn)可靠的無線連接極其困難,因?yàn)槠嚟h(huán)境中充滿了 EMI、振動(dòng)和其他噪聲。該行業(yè)需要交鑰匙解決方案來使這些系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更容易實(shí)現(xiàn)。

的挑戰(zhàn)在于將所有這些功能集成到一個(gè)單一的高性能系統(tǒng)中,并在短時(shí)間內(nèi)及時(shí)發(fā)布。

xEV 參考解決方案應(yīng)對關(guān)鍵挑戰(zhàn)

為了應(yīng)對所有這些獨(dú)特的挑戰(zhàn),瑞薩電子提供了一系列 xEV 解決方案,包括逆變器系統(tǒng)、車載充電器、DC-DC 轉(zhuǎn)換和 BMS/wBMS 系統(tǒng)的個(gè)性化解決方案。瑞薩電子利用所有這些資源,創(chuàng)建了 xEV 參考解決方案,作為解決我們所討論的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的解決方案。

xEV 逆變器參考解決方案(圖 4)是一種硬件和軟件級解決方案,為構(gòu)建下一代電動(dòng)汽車的電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)人員提供參考。從硬件方面來看,xEV參考解決方案包括完整的逆變器硬件設(shè)計(jì)原理圖和Gerber數(shù)據(jù),其中包括MCU、IGBT、柵極驅(qū)動(dòng)器、PMIC、冷卻解決方案等。

從軟件方面來說,包括模型和軟件。Renesas 有一個(gè)用于逆變器的 Dyno Bench(圖 5)。設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)已在 Dyno 工作臺(tái)上得到驗(yàn)證。瑞薩電子為客戶提供高度可靠的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和系統(tǒng)級支持,包括硬件和軟件。
xEV 逆變器參考解決方案的系統(tǒng)級框圖。


電動(dòng)汽車熱和集成挑戰(zhàn)
圖 4. xEV 逆變器參考解決方案的系統(tǒng)級框圖。圖片由瑞薩電子提供


電動(dòng)汽車熱和集成挑戰(zhàn)
圖 5. Renesas Dyno 逆變器工作臺(tái)。圖片由瑞薩電子提供


使用瑞薩電子 xEV 參考解決方案及其相關(guān)產(chǎn)品組合,EV 系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以優(yōu)化 MCU、PMIC 以及分立和外圍組件,以滿足其特定系統(tǒng)的需求,從而使開發(fā)更快、更輕松。終,該參考設(shè)計(jì)旨在成為一個(gè)交鑰匙解決方案,幫助設(shè)計(jì)人員構(gòu)建高度集成的 X-in-1 系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)緊湊性和成本優(yōu)化。X-in-1系統(tǒng)集成解決方案計(jì)劃于2024年發(fā)布。


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