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充分挖掘SiC FET的性能

發(fā)布時間:2022-02-16 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】功率轉(zhuǎn)換器的性能通常歸結(jié)到效率和成本上。實際示例證明,在模擬工具的支持下,SiC FET技術(shù)能兼顧這兩點。


性能是一個主觀術(shù)語,它可以用許多你喜歡的方式衡量,但是在功率轉(zhuǎn)換界,它歸結(jié)為兩個相互依賴的主要值,即效率和成本。現(xiàn)在,作為半導(dǎo)體開關(guān)材料,硅在導(dǎo)電和動態(tài)損耗性能方面已經(jīng)到達(dá)了極限,這已經(jīng)是一個常識了,因此越來越多的人考慮采用碳化硅和氮化鎵寬帶隙技術(shù)來實現(xiàn)更好的性能。這兩種材料具有更好的介質(zhì)擊穿特性,從而可以打造更薄、摻雜更重、導(dǎo)通電阻更低的阻擋層,同時,更小的晶粒體積還可降低器件電容,從而降低動態(tài)損耗。與硅相比,寬帶隙器件損耗更低,但是實際上,寬帶隙器件也有某些方面較差,如SiC MOSFET和GaN HEMT晶體管通常需要嚴(yán)格控制柵極驅(qū)動條件才能實現(xiàn)最佳性能。這些器件與硅開關(guān)相比還有一系列不同之處,因而帶來了困難,如SiC MOSFE柵極閾值的可變性和遲滯,以及GaN缺少雪崩額定值。


SiC FET接近理想開關(guān)


實際開關(guān)接近理想開關(guān),卻不一定有巨大的進(jìn)步。如果簡單的豎直溝槽SiC JFET與硅MOSFET結(jié)合,您可以獲得更低的標(biāo)準(zhǔn)化整體損耗、一個簡單的非臨界柵極驅(qū)動和一個有高雪崩額定值和短路額定值的可靠部件。這個器件就是SiC FET共源共柵,如圖1(右)所示,與左側(cè)的SiC MOSFET形成對比。在SiC FET中,SiC MOSFET中的溝道電阻Rchannel被低壓硅MOSFET的電阻所取代,后者的反轉(zhuǎn)層電子遷移率要好得多,損耗也因此更低。SiC FET的晶粒面積相對較小,尤其是在與一同封裝的堆疊在頂部的Si MOSFET配合使用時。


充分挖掘SiC FET的性能

圖1:SiC MOSFET(左)和SiC FET(右)結(jié)構(gòu)對比 


在現(xiàn)實中,對比性能的最好方法是對比“性能表征”(FoM),它們結(jié)合了給定晶粒體積下在不同應(yīng)用中的導(dǎo)電損耗和開關(guān)損耗,晶粒體積對于每個晶圓的產(chǎn)量和隨之變化的成本很重要。圖2顯示的是選擇,它對比了可用的650V SiC MOSFET與UnitedSiC制造的750V。RDS(ON) xA,即單位面積的導(dǎo)通電阻是一個關(guān)鍵性能表征,值低表明晶粒面積較小,給定損耗性能下每個晶圓的產(chǎn)量較高。另一個性能表征RDS(ON)xEOSS,即導(dǎo)通電阻與輸出開關(guān)能量的乘積,它是表示導(dǎo)電損耗和開關(guān)損耗之間的權(quán)衡的特性,在硬開關(guān)應(yīng)用中很重要。性能表征RDS(ON)xCOSS (tr)將導(dǎo)通電阻與跟時間有關(guān)的輸出電容關(guān)聯(lián)起來,表明在高頻軟開關(guān)電路中的相對效率性能。還有一個重要比較是整體二極管的前向壓降。在中,VF是Si MOSFET體二極管壓降與第三象限JFET電阻性壓降之和,值約為1到1.5V。對于SiC MOSFET,該參數(shù)值可能超過4V,在電流通過整體二極管換向的應(yīng)用中,這會導(dǎo)致開關(guān)死區(qū)時間內(nèi)有顯著導(dǎo)電損耗。圖中所示的導(dǎo)通電阻相關(guān)性能表征是25°C和125°C下的值,表明在真實條件下SiC FET的性能非常好。


充分挖掘SiC FET的性能

圖2:SiC FET和SiC MOSFET的性能表征比較


3.6kW SiC FET圖騰柱PFC級演示工具實現(xiàn)99.3%的效率峰值


也許最能證明SiC FET性能的情況是在典型應(yīng)用中,即在圖騰柱PFC級中。長久以來,該電路都是交流線路整流與功率因數(shù)校正結(jié)合后的潛在高效解決方案,但是大功率和硅MOSFET技術(shù)下的硬開關(guān)才是不可接受的動態(tài)損耗的產(chǎn)生原因。SiC FET可解決這個問題,且UnitedSiC提供的3.6kW演示工具表明在230V交流電下會達(dá)到99.3%的效率峰值,這使得80+鈦金系統(tǒng)效率額定值更容易實現(xiàn)(圖3)。在電路的“快速”支路的兩個18歐SiC FET的任何一個中,都只有8W損耗,而硅MOSFET用作“慢”支路中的同步交流線路整流器。它們可以被硅二極管取代,讓解決方案的成本更低,同時仍實現(xiàn)99%以上的效率。該圖還表明了使用并聯(lián)的60歐SiC FET實現(xiàn)的結(jié)果,或每個快速支路開關(guān)使用一個18歐SiC FET實現(xiàn)的結(jié)果。


充分挖掘SiC FET的性能

圖3:使用SiC FET的3.6kW TPPFC級實現(xiàn)的效率


模擬工具讓SiC FET選擇變得簡單


UnitedSiC的“FET-Jet”計算器讓選擇最佳SiC FET部件來實現(xiàn)最佳性能變得簡單。它是免費使用的在線工具,允許用戶從一系列整流器、逆變器和隔離和非隔離直流轉(zhuǎn)直流拓?fù)渲羞x擇他們計劃使用的設(shè)計。然后用戶輸入運行規(guī)格,從UnitedSiC的系列SiC FET和二極管中選擇器件。該工具可以立即計算效率、組件損耗以及導(dǎo)電損耗占比和開關(guān)損耗占比、結(jié)溫上升等。并聯(lián)器件的效果會得到支持,還可以規(guī)定實際散熱器性能。


模擬結(jié)果和實際示例表明,SiC FET可以顯著提升功率轉(zhuǎn)換器的性能。文章開始處就說過,成本也是一個因素,當(dāng)考慮系統(tǒng)效果時,SiC FET也能勝出,它的較高效率和較快開關(guān)速度可以降低散熱和磁性元件的體積與成本,從而降低系統(tǒng)平衡和擁有成本。

(來源:EDN電子技術(shù)設(shè)計,作者:UnitedSiC公司)


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