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詳細(xì)介紹PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)布時(shí)間:2019-10-16 責(zé)任編輯:xueqi

【導(dǎo)讀】在PCB設(shè)計(jì)中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細(xì)介紹PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
 
一、焊盤種類
 
總的來說焊盤可以分為7大類,按照形狀的區(qū)分如下
 
方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。
 
圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時(shí)不至于脫落。
 
島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。
 
淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用,以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。
 
多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤,便于加工和裝配。
 
橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力,常用于雙列直插式器件。
 
開口形焊盤——為了保證在波峰焊后,使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用。
 
二、PCB設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
 
1.所有焊盤單邊最小不小于0.25mm,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
 
2.應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
 
3.在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊,孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。
 
4.對于插件式的元器件,為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象,且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆;而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴。
 
5.所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤,保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。
 
6.大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤,不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過500平方毫米),應(yīng)局部開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充。
 
如圖:
 
 
三、PCB制造工藝對焊盤的要求
 
1.貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點(diǎn),測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
 
2.腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)需要加測試焊盤,如為貼片IC時(shí),測試點(diǎn)不能置入貼片IC絲印內(nèi)。測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測試儀測試。
 
3.焊盤間距小于0.4mm的,須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊。
 
4.貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫,引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線,長度一般取2、3mm為宜。
 
5.單面板若有手焊元件,要開走錫槽,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM。
 
6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
 
7.焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸基本一致。
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