產(chǎn)品出現(xiàn)問題，有時候并不是研發(fā)的問題，曾經(jīng)有案例，面向國內中等以上發(fā)達地區(qū)的設備，因為在國內用的不錯，所以出口到了哥倫比亞，但在那里頻頻故障，故障的原因在于中國大陸中等以上發(fā)達地區(qū)的海拔都比較低，所以高海拔地區(qū)，設備的氣密性受到了挑戰(zhàn)，設備內外壓差增大泄露率增加。

　　

項目立項時只考慮了低海拔，所以人家的設計是沒問題的，您老總就這樣要求的嘛，誰決策了拿這個型號出口哥倫比亞，他才是罪魁禍首，如果管研發(fā)的老總參與決策而沒提出反對意見，他簡直就是最大的罪人，畢竟銷售的高管決策不懂技術還是可以原諒的，技術副總的錯誤則是無能。

　　

產(chǎn)品可靠性是“規(guī)定的時間、規(guī)定的條件下，完成規(guī)定功能的能力”。讀者一定細細品味這個定義，格物致知，看看誰能格這個定義的時候能達到更多的致知。使用現(xiàn)場的條件常常超過了規(guī)定的條件，而這個超出很大可能是隱含的。

　　

　　

《一條影響著產(chǎn)品可靠性和社會和諧的曲線》介紹很能說明此圖的內容。

　　

 

　　

降額誰都會，如畫畫，誰都會，但不是誰都能靠畫畫生存。簡單總結下：

　　

1、同功能、但不同工藝的器件降額系數(shù)不同；

　　

2、可調器件和定值器件降額系數(shù)不同；

　　

3、負載不同，降額系數(shù)不同；

　　

4、同規(guī)格導線在多匝和單匝應用時降額系數(shù)不同；

　　

5、部分參數(shù)不可降額；

　　

6、結溫降額不可遺漏。

　　

　　

器件損壞為何常被稱之為“燒”？原因就是器件失效大都是熱失效，器件環(huán)境溫度≠整機環(huán)境溫度，器件環(huán)境受到機箱內其他器件散熱的影響，一般器件環(huán)境溫度比整機環(huán)境溫度要高。

　　

　　

安裝、布線、布局、噴涂的處理都會影響電氣性能；

　　

電磁兼容、虛焊、散熱、振動噪聲、腐蝕、接地都和結構有關；

　　

軟件的防錯、判錯、糾錯、容錯處理措施可避免機械和電子缺陷問題。

　　

　　

做設計時一定要拿到所有器件的Datasheet，然后閱讀其上的所有圖形圖表和參數(shù)，最后實在設計上和這些曲線建立聯(lián)系。

　　

　　

電子產(chǎn)品可靠性工作的目的是什么？是賺錢。賺錢靠什么？開源和節(jié)流，開源難，節(jié)流易，不要總想著從材料費上省，材料費省了，維修費高了，從早死換成了晚死，早晚還是死，何必呢？莫不如早死早托生。最好的方式就是重視可維修性，省掉這部分費用。這是貨真價實的利潤。

　　

　　

制程控制不好不僅僅是工藝人員的問題，這是一條價值鏈的建設過程。設計工程師對器件的要求、采購工程師的廠家選擇、檢驗環(huán)節(jié)的控制內容應該設計上對器件關鍵指標的部分、檢測方法不應引入元器件的失效機理和損傷、裝配環(huán)節(jié)也不應引入損傷（波峰焊爐溫控制，手工焊接臺面的防靜電處理等）、出廠檢驗環(huán)節(jié)應該檢查器件參數(shù)漂移可能會導致產(chǎn)品故障的部分內容、維修環(huán)節(jié)不應引入失效。

　　

由上可以看出，出現(xiàn)問題哪是區(qū)區(qū)兩位工藝工程師能保證得了的。所以總結出具體的做法是建立一致性，一致性的前提是設計人員提供充分、有主次的技術信息，工藝僅僅是依據(jù)設計圖紙和設計文件來保障制造可靠性無限逼近于設計可靠性。

　　

　　

MTBF是宏觀、統(tǒng)計的概念，單臺機器故障是微觀、具體的概念?？蛻糇钕矚g問一個問題“你這個產(chǎn)品的MTBF值是10000小時，那我買你的這一臺是不是10000h內就不會出現(xiàn)問題？”這是一個關公戰(zhàn)秦瓊誰更厲害的概念，讓我說他倆的換算關系，您先告訴我是1km大還是1kg大？

　　

　　

此問題既然能名列十大誤區(qū)之一，其定義自然是錯誤的。總結有三：

　　

1、有些問題通過模擬測試實驗根本測不出來；

　　

2、測試手段=工程計算+規(guī)范審查+模擬試驗+電子仿真；

　　

3、通過溫度加強試驗的結果計算不出對應的低溫工作時間。