隨著高速串行總線的速率越來(lái)越高，鏈路的阻抗也隨之成為SI工程師關(guān)注的焦點(diǎn)。由于高速串行總線鏈路中唯一的無(wú)源器件就是AC耦合電容，所以在我們對(duì)傳輸線阻抗以及過(guò)孔或者連接器的PIN的阻抗優(yōu)化之后，剩下的也就是AC耦合電容的阻抗的優(yōu)化，當(dāng)然25Gbps鏈路為了進(jìn)一步減小AC耦合通道阻抗不連續(xù)性的影響，IC廠家直接把AC耦合電容設(shè)計(jì)在接收端芯片這里，所以對(duì)于正在設(shè)計(jì)10Gbps鏈路的應(yīng)用，AC耦合電容成為SI工程師的必修課了。

 

AC耦合電容的阻抗仿真，因?yàn)樾枰紤]到焊盤(pán)和GND或者POWER平面的容性耦合，所以常規(guī)在HFSS中建模會(huì)比較耗費(fèi)時(shí)間，目前芯禾科技推出的ViaExpert建模工具可以針對(duì)各種疊層和電容封裝進(jìn)行AC耦合電容阻抗優(yōu)化前仿真，后續(xù)布線階段也可以導(dǎo)入Brd文件提取出AC耦合電容的焊盤(pán)尺寸和掏空的層數(shù)和大小，最終仿真出你所能接受的阻抗設(shè)計(jì)。                                                                                              

 

AC耦合電容焊盤(pán)相比鏈路的走線會(huì)比較寬，這樣對(duì)于高速信號(hào)傳輸來(lái)說(shuō)就是一處阻抗不連續(xù)點(diǎn)（如圖1），為保證阻抗的一致性，AC耦合電容的下方需要做多層的掏空，但是由于PCB設(shè)計(jì)的第3層或者倒數(shù)第3層通常是POWER層，挖空后可能會(huì)導(dǎo)致BGA IO口模擬電源的壓降問(wèn)題；目前很多電源模塊都具有Remote Sense功能，可以補(bǔ)償PCB壓降問(wèn)題，所以AC耦合電容焊盤(pán)下方做多層掏空也是可以的。

 

在此背景下，我們就需要一種仿真工具可以對(duì)掏空大小和掏空層數(shù)做阻抗優(yōu)化仿真，通過(guò)調(diào)整AC耦合電容焊盤(pán)下方的挖空大小以及挖空的層數(shù)來(lái)確定單板基于某種疊層下的焊盤(pán)阻抗是否比較接近差分傳輸線的阻抗，最終給出PCB設(shè)計(jì)的優(yōu)化規(guī)則。后續(xù)我將介紹如何利用ViaExpert軟件進(jìn)行AC耦合電容阻抗優(yōu)化仿真的設(shè)計(jì)。

 

圖1 高速串行鏈路中AC耦合電容的設(shè)計(jì)

 

 

在最新ViaExpert版本中，有專門(mén)針對(duì)AC耦合電容阻抗仿真的優(yōu)化流程，軟件界面如下圖2所示。疊層可以利用軟件默認(rèn)設(shè)置也可以由用戶PCB疊層，通過(guò)Import按鈕導(dǎo)入。AC耦合電容這里可以支持一對(duì)差分也可以支持多對(duì)差分進(jìn)行AC耦合電容的串?dāng)_仿真，這里我們只以單對(duì)差分為例進(jìn)行仿真。

 

圖2 AC耦合電容建模初始界面

 

上圖確定好疊層和AC耦合電容的對(duì)數(shù)之后我們就可以對(duì)單對(duì)AC耦合電容的出線及信號(hào)孔和地孔做更詳細(xì)的設(shè)置，具體設(shè)置信息如下圖3所示。

 

圖3 AC耦合電容建模設(shè)置

 

這里我們以0402的AC耦合電容為例進(jìn)行仿真，一端Botm層通過(guò)換層過(guò)孔連接Top面的AC耦合電容，另外一端通過(guò)過(guò)孔再連接到Art12層，這里我們分別仿真3種情況；電容掏空到GND02層，X方向掏34mil，Y方向掏66mil（Case1）。模型建好后的3D效果圖如圖4所示。

 

圖4 AC耦合電容3D效果圖（Case1）

 

電容掏空到GND02層，X方向掏28mil，Y方向掏58mil（Case2），如圖5所示。

 

圖5 AC耦合電容3D效果圖（Case2）

  

電容掏空到POWER04層，X方向掏34mil，Y方向掏66mil（Case3），如圖6所示。

 

圖6 AC耦合電容3D效果圖（Case3）

 

模型生成好后，電容出線的兩端會(huì)自動(dòng)生成Wave Port，所以不需要你手動(dòng)去設(shè)置Port，這里還有一點(diǎn)就是材料的參數(shù)以及孔徑需要你去設(shè)置，材料參數(shù)設(shè)置因?yàn)槭乔胺抡妫杂肈jordjevic-Sarkar Model Input簡(jiǎn)單的頻變模型（圖7），只需要設(shè)置一個(gè)頻點(diǎn)的Dk和Df值就可以求解寬帶的頻變曲線。具體設(shè)置界面如下所示，這里我們板材選用FR-4，Dk和Df的值選擇1GHz頻點(diǎn)。

 

圖7 Djordjevic-Sarkar Model Input

 

Case1和Case2參數(shù)分別設(shè)置好之后，我們就可以開(kāi)始仿真，仿真頻率范圍設(shè)為10MHz-20GHz頻段。具體設(shè)置如下圖8所示，芯禾科技在最新的版本當(dāng)中加入了Dense Mesh功能，可以在對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜區(qū)域增加Mesh的數(shù)量，客戶可以通過(guò)勾選項(xiàng)自行選擇。

 

圖8 仿真引擎設(shè)置

 

下面是Case1，Case2，Case3三種情況下AC耦合電容插入損耗，回波損耗以及差分阻抗曲線，分別如圖9，圖10及圖11所示。這里使用SnpExpert對(duì)S參數(shù)進(jìn)行比較。

 

 

從以上3種情況的仿真結(jié)果可以看出，掏空2層的阻抗是最接近100ohm的，所以在5.16GHz基頻處的插入損耗和回波損耗也是最優(yōu)秀的，但是和掏空1層的結(jié)果差別不是太大，Case2情況是最差的，因?yàn)樘涂諈^(qū)域變小了，差分阻抗變低了。所以后續(xù)我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)階段就可以根據(jù)以上前仿真結(jié)果進(jìn)行指導(dǎo)，對(duì)于通流比較緊張的情況，我們只掏空GND02層的地，對(duì)于POWER03或者ART03空間寬裕的情況下，可以掏2層處理。

 

 

根據(jù)上節(jié)3種Case情況下的仿真結(jié)果和PCB設(shè)計(jì)的實(shí)際情況，AC耦合電容只掏空GND02層，掏空尺寸為X方向掏34mil，Y方向掏66mil。因?yàn)閂iaExpert可以直接導(dǎo)入Brd文件，所以在PCB設(shè)計(jì)完成后在ViaExpert里面直接對(duì)Brd進(jìn)行解析，提取出板上的AC耦合電容和出線。PCB實(shí)際AC耦合電容的設(shè)計(jì)以及導(dǎo)入到ViaExpert中提取完成的3D效果圖分別如圖12和圖13所示。

 

圖12 實(shí)際AC耦合電容出線

 

圖13 實(shí)際AC耦合電容3D效果圖

 

因?yàn)閂iaExpert里面提取Brd無(wú)法獲得電容相應(yīng)的模型，所以后仿真需要把模型導(dǎo)入到HFSS中，然后加上AC耦合電容的Model，最終如圖14所示。

 

圖14 實(shí)際AC耦合電容3D效果圖

   

仿真結(jié)果如下圖15，圖16，圖17所示?；竞颓胺抡娼Y(jié)果一致

 

 

5.結(jié)論
 

本文介紹了如何利用ViaExpert軟件對(duì)高速串行鏈路AC耦合電容的前仿真差分阻抗優(yōu)化以及PCB后仿真建模，前仿真得出設(shè)計(jì)方向后指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)，最后后仿真確定設(shè)計(jì)是否滿足要求，最終保證高速串行鏈路設(shè)計(jì)的一板成功。