【"鐵氧體是什么？"】
    1985 年5月，我出差去總公司（村田制作所），坐上了從福井開往京都的雷鳥（特快列車）。那是我進入公司一個月的首次出差。在列車上，我聽部長說了這次出差的目 的："好像做出了鐵氧體表面封裝元件，我們?nèi)タ纯丛趺椿厥隆?quot;我還記得，當時我問出了現(xiàn)在想想都覺得丟臉的問題----"鐵氧體是什么？"當時部長回答 道："就是生了鐵銹的東西"，我說道："哦，是這樣?。?quot;完全就那么直接理解了。
這也許就是我和鐵氧體的邂逅。

【Q值較低的多層鐵氧體用在什么方面？】
    多層鐵氧體之前是以繞線型Q值為目的開發(fā)的，我們一直在摸索Q特性不高時可以用在什么地方。Q值低對于噪聲濾波器來說反而是一種優(yōu)勢，因此我們決定討論如何實現(xiàn)噪聲濾波器的商品化。
    我們在當時的村田制作所總部（現(xiàn)在的長岡事業(yè)所）進行試開發(fā)，并在福井村田制作所實施了商品開發(fā)(設(shè)計結(jié)構(gòu)、各種評估)。

【不斷摸索中進行的商品開發(fā)】
  當 時的EMI小組（現(xiàn)在的EMI事業(yè)部）作為隸屬于電容器事業(yè)部的一個科室，在剛成立時，還是個僅有20人的微弱團體。作為一個新人被分配到那里的我開始進 行商品開發(fā)工作。作為 EMI首個開發(fā)的片狀元件商品開發(fā)項目，當時村田制作所的表面封裝元件有多層電容器（GR系列）與片狀線圈（LQH系列）兩種。
  "需要什么特性？""外形尺寸怎么樣？""內(nèi)部結(jié)構(gòu)怎樣的？""可靠性評估要怎么評估好？""表面封裝要怎么做評估？""表面封裝到底要怎么評估？"一切都是未知數(shù)。
   
我記得，當時我連"噪聲濾波器是什么"這種最初級的問題都搞不清楚，初生牛犢不怕虎，我就一個一個部門地跑，一個一個人地問?，F(xiàn)在想想，禁不住感嘆到那是新人才有的干勁啊。
 
在特性方面，我們目標是引線型鐵氧體磁珠（BL01/02系列）的特性。尺寸方面，考慮到與目標應(yīng)用的系列I/F線一起封裝時的方便性。最終確定采用減小寬度的4516大小的細長尺寸。
 
在 設(shè)計方面，當時的多層鐵氧體磁珠采用比現(xiàn)在更高的溫度燒制，以Ag100%嘗試內(nèi)部電極時，燒制時會發(fā)生擴散與蒸發(fā)，常發(fā)生打開不良的現(xiàn)象。因此，為了控 制Ag的擴散與蒸發(fā)，我們采用Ag/Pd產(chǎn)品進行試制。為了使導(dǎo)通穩(wěn)定化，以Pd100%進行，同時為了降低價格，我們在結(jié)構(gòu)方面也采取了措施，建立起以 Ag/Pd產(chǎn)品的量產(chǎn)化目標。外部電極上，鍍Ni/Sn存在可靠性上的不穩(wěn)定，我們采用了Ag/Pd厚膜進行商品化。但是這個后來造成了客戶投訴。
 
這 時候，雖然有用于評估的樣品，但"如何保證特性"還是作為一個課題遺留了下來。當時的引線鐵氧體磁珠只保證了外形尺寸，所以無法作為參考。由于是噪聲濾波 器，很快就決定要保證阻抗，但要保證哪個頻率呢？這讓我們很頭疼。沒有公共標準，作為先驅(qū)的廠商也沒有任何參考。最終我們自己確定了采用保證屬于當時噪聲 形成問題的30～300MHz頻段內(nèi)的100MHZ的阻抗（Z）與直流電阻（RDC）的形式，開始進行各種可靠性評估工作。

在商品化的收尾階段，壓紋帶的設(shè)計也完成了，并借用小松村田制作所的封裝機進行了封裝評估。但是，我們明白，4516尺寸較細，當時的定位方式----機械對心方式是存在問題的。這個部分要怎么使用，我們得到了多方面的幫助，并解決了該問題，連同封裝方法一并提供給客戶。
就這樣，一路上我們得到了許多人的幫助，我們的商品開發(fā)也終于能夠完成（說完成也只是本公司的試制生產(chǎn)線上試制完成的程度）。1986年秋季左右，首例BLM41/31系列接受了公司內(nèi)部的設(shè)計審查。

機械對心（Mechanical centering method）方式：從外形對元件的中心進行機械性限制，來進行定位的方式。