【導(dǎo)讀】ESD問題是一個系統(tǒng)工程,在設(shè)計時可從幾個方面著手。一是要保證電腦本身不會因產(chǎn)生強(qiáng) 靜電感應(yīng)而自我毀滅,如增加屏蔽和隔離措施、通過增大PCB接地面積改善電荷泄漏通路等;二是要選擇ESD特性好的芯片,不同廠家的同一種芯片性能也會有 所不同,在芯片說明中一般都有提到;三是增設(shè)保護(hù)電路,抵御外來的靜電。
最好的技術(shù)應(yīng)該是既能滿足使用要求,又能做到成本最低。電腦在 保修期內(nèi)損壞,廠商通常要為用戶免費維修或進(jìn)行更換。如果產(chǎn)品故障率高居不下,不僅會增加維修成本、減少利潤,甚至要召回失敗產(chǎn)品而影響制造商聲譽(yù)。面對 越來越脆弱的芯片,研究和實施防靜電技術(shù)以提高制造成品率、降低使用故障率,是所有芯片制造商和整機(jī)制造商都必須解決的問題。
●芯片的防靜電設(shè)計
隨 著芯片速度的提高,為了縮短引腳長度而減少信號串?dāng)_,CPU和SoC(SystemonChip)等超大規(guī)模IC芯片的封裝越來越多地采用倒裝芯片 (flipchip),倒裝芯片通常面積較大,而厚度很薄。由電容計算公式C=εS/d可知,芯片可能攜帶大量靜電電荷Q(=CxV),換句話說,芯片自 身成了一個巨大的電容器。
如果芯片設(shè)計者對此問題沒有足夠認(rèn)識,未在芯片內(nèi)設(shè)置電流釋放通道,使得凈電荷不斷積聚。如此一來,芯片在接觸到工作臺或包裝盒的瞬間,就會產(chǎn)生強(qiáng)烈的靜電釋放,以致于芯片損壞在制造過程之中,成品率降低了,生產(chǎn)成本提高了。
此 外,CPU、GPU及北橋芯片上的金屬蓋以及散熱片,也是惹是生非的一個禍根。諾大的金屬體無異于一個靜電接收天線,極易吸附芯片周圍的電場,以及芯片附 近導(dǎo)線上的電荷,這個因素也對芯片安全構(gòu)成威脅。如果芯片設(shè)計者和整機(jī)設(shè)計者沒有考慮到這個因素,到了用戶手中再發(fā)現(xiàn)普遍存在問題而不得不把產(chǎn)品召回時, 損失就更大了。
●整機(jī)的屏蔽與接地設(shè)計
在電腦生產(chǎn)車間,地板是防靜電的,制造設(shè)備是防靜電的,測試儀器是防靜電的, 芯片周轉(zhuǎn)箱和庫房是防靜電的,就連操作者也要身穿防靜電服、戴上防靜電手套,一派全副武裝的模樣。但是,電腦在應(yīng)用過程中,還是會給ESD以可乘之機(jī)。為 了避免感應(yīng)靜電的危害,需要對整機(jī)進(jìn)行屏蔽和接地。
電腦的金屬機(jī)箱是屏蔽靜電的重要措施,良好的接地可使受靜電危害的幾率大大降低。機(jī) 箱中的主板、接口卡,軟驅(qū)、硬盤、光驅(qū)等設(shè)備,以及包裹在信號線外面的金屬屏蔽網(wǎng),均通過機(jī)箱連接成一個整體,然后再通過電源地線接入大地,這樣不僅可以 消除外來的感應(yīng)靜電,也可以消除旋轉(zhuǎn)設(shè)備自身所產(chǎn)生的摩擦靜電。為了保證部件之間接觸良好,機(jī)箱上設(shè)置有各種彈性觸點或彈性接觸片。
●接口電路中植入ESD保護(hù)器
芯 片是最容易被ESD損壞的器件,因此成為電腦中的重點保護(hù)對象。而接口電路位于板卡電路的外圍,是抵御ESD的一道重要防線。由于電腦板卡上邏輯電路無法 承受千伏級電壓,所以必須將之排除在電路之外。在電腦的各個接口處接入靜電防護(hù)器件,使靜電高壓在此釋放,避免了向電路板的縱深區(qū)域的侵入。
接口電路中最簡易的防靜電措施是:在線路中串連一個低阻值的電阻,來限制ESD的電流,或者在信號線與地線之間接如一個小電容,來釋放ESD電流。不過這些措施會對信號產(chǎn)生衰減和延遲,不利于信號傳輸。
近 幾年生產(chǎn)的主板中,在鍵盤、鼠標(biāo)的PS/2接口以及RS-232C串行口和IEEE1284A并行口等低速端口中,多采用內(nèi)嵌防靜電功能的數(shù)據(jù)收發(fā)芯片 (圖5)。接口芯片中內(nèi)嵌的ESD保護(hù)電路,是利用寄生電路實現(xiàn)的。當(dāng)ESD作用時,寄生電路被觸發(fā),泄放ESD電流或箝位ESD電壓,達(dá)到保護(hù)目的。
對 于高速的USB和IEEE1394熱插拔接口,因為引腳較少,通常接入TVS和MLV等新型靜電保護(hù)器件。 TVS(TransientVoltageSuppresser,瞬態(tài)電壓抑制器)能夠迅速地將ESD故障電流釋放到接地端,而且其漏電流和結(jié)電容都很 低,響應(yīng)時間也很短(1ns左右),是高速數(shù)據(jù)通路中理想的選擇,在電腦主板及各種USB設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。
TVS器件內(nèi)通常含有若干個TVS二極管、具有多路保護(hù)作用的微型貼片元件,常見的封裝形式有SOT23和SC-70兩種,最新產(chǎn)品有Semtech公司的MicroClampTVS,Microsemi公司的USB50403C等。
ESD保護(hù)器往往不被人們所注意,但卻是電腦的保護(hù)神。它們在電腦中是否起過作用、起過幾次作用,我們都無法知道。但是,如果沒有它們的暗中保護(hù),電腦就會經(jīng)常給我們帶來麻煩。
●對產(chǎn)品進(jìn)行ESD測試
大 家知道,電子產(chǎn)品必須通過EMC(電磁兼容性)性能測試,貼上EMC標(biāo)志,才能進(jìn)入國際市場。目前最為權(quán)威的EMC標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)屬國際電工委員會制定的 IEC61000-4標(biāo)準(zhǔn),其中包括IEC61000-4-2(ESD)、IEC61000-4-3(抗電磁干擾)、IEC61000-4-4(電快速瞬 變)、IEC61000-4-5(浪涌敏感度)。對電腦產(chǎn)品所進(jìn)行的ESD試驗也是以IEC61000-4-2作為標(biāo)準(zhǔn)的。
IEC61000-4-2 規(guī)定的ESD測試有兩個項目:接觸電壓測試和空氣放電測試。接觸電壓測試時,ESD信號發(fā)生器產(chǎn)生最高4kV的可調(diào)直流電壓,當(dāng)信號發(fā)生器的探頭尖部接觸 到被測設(shè)備時,發(fā)生放電。空氣放電測試時,ESD測試儀提供最高8kV的可調(diào)脈沖電壓,從測試儀的探頭發(fā)出電火花傳向待測設(shè)備。
千 里之堤,潰于蟻穴。在產(chǎn)品設(shè)計、元器件篩選和制造過程的每一個環(huán)節(jié)出了問題,都可能釀成災(zāi)難性事故,而ESD測試是發(fā)現(xiàn)設(shè)計問題、考驗元器件質(zhì)量和查找制 造缺陷的有效手段。MSI作為主板行業(yè)的一線大廠,居然也會出現(xiàn)南橋芯片大面積損壞的情況,問題究竟出在哪兒還不得而知,MSI可能沒有對這一批主板逐個 進(jìn)行ESD測試——這也只是猜測。