新一代智能手機纖薄化、內(nèi)嵌鋰電池大容量化、通信接口高速率化、電源高密度化等四大設計趨勢，從安規(guī)、高速反應、小型化、EMI四個主要方面對電路保護和電磁兼容提出了更高的要求，如何根據(jù)具體應用要求綜合考慮保護級別、保護反應時間、保護類型、元器件選型和成本等多種因素制定“合適的保護解決方案”，挑戰(zhàn)著今天的設計工程師。

圖 如何設計智能時代電子產(chǎn)品電路保護

第十四屆電路保護與電磁兼容技術研討會，助力中國電子行業(yè)的設計工程師的原創(chuàng)設計, 幫助工程師解決設計中的電路保護與電磁干擾問題，提高設計效率，加快產(chǎn)品競爭力和上市時間！

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