【導讀】由于行動通訊運算與視聽設備市場之小型化需求，半導體產業(yè)研發(fā)出更小型的電子組件，目前在設計小型電子系統(tǒng)時面臨到主機板空間不足的問題，因此加速電子組件替代封裝的需求。功能整合與小型化為成功關鍵！
為達到小型化需求，Bourns 新一代芯片二極管因應而生，能以最少成本封裝提供硅二極管。 鍍有銅/鎳/金接點的0603、1005、1206小訊號芯片二極管為無鉛產品，而其它封裝(SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC)是采用百分之百的錫制接點。 所有的Bourns 二極管皆適用于無鉛制程，并符合許多工業(yè)與政府關于無鉛零組件的規(guī)范。
Bourns芯片二極管通過JEDEC驗證標準，也能使用在自動插件設備上，平整的包裝免于產品滾動的困擾。
Bourns芯片二極管產品較其它同業(yè)提供了更獨特的優(yōu)點：
封裝尺寸：芯片二極管0603、 1005、 1206、1408、2010為無引腳式，電路板設計能更省空間。
保護環(huán)境： 所有小訊號二極管接點皆無鉛且鍍有銅/鎳/金符合許多全球性業(yè)界及政府規(guī)范。
制造便利性：芯片二極管可適用于業(yè)界的標準表面黏著自動插件設備。產品平整包裝更便于使用，減少了一般管狀封包零件在生產操作時零件滾動的問題。
