導言:TE電路保護部門近日推出了兩款新品,一是可經受260℃峰值回流焊三次的RTP器件,一是目前業(yè)界最低電容的硅基ESD器件。筆者認為,從這兩款器件的特點可以看出TE電路保護走的路線,分別可以歸納成創(chuàng)新和極致。
TE去年已經推出一款RTP器件,和此次推出的一樣,特點是不懼電路板焊接高溫。熱保護器件本來就是熱敏感,承受不了電路板焊接的高溫,所以傳統(tǒng)做法是最后手工裝配熱熔斷器,保證該器件不在裝配過程中被損壞。TE的RTP器件卻可以進行表面貼裝,不用回避可回流焊工序,因為它是電子激活才變得熱敏感的,激活的工序一定排在裝配之后。這為熱保護器提供了一種全新的思路,相信以后會有更多類似或不同方式,解決熱保護器在電路板裝配過程中的矛盾處境。
TE 去年和今年推出的RTP不同之處在于激活溫度,去年的是RTP200,應用現場中在200℃時斷開,這次推出的是RTP140,激活溫度是140℃。
TE 另一款新品表達出來的策略是極致,業(yè)界最低電容的硅基ESD器件,電容值比目前類似方案低92%,最小的尺寸封裝,多通道器件最小做到了0.31mm。
創(chuàng)新與極至的策略在市場上由來已久,和俗話“人無我有,人有我精”是一個意思,然而這兩點要求越來越高,半導體公司們都已在材料與工藝上尋求創(chuàng)新與極致的突破點,對于國內廠商來說,這兩大塊都與國外廠商有著先天距離,尤其是原材料的研發(fā)更是需要一個長期的積累過程,對半導體行業(yè)缺乏遠大抱負決無可能實現。拿來主義不能長期適用,基礎工業(yè)亟待振興,否則國內半導體將越來越難茁壯。
說遠了,回到TE的電路保護新品吧,以下是這兩款新品的相關介紹:
RTP140
TE Connectivity旗下的業(yè)務部門TE電路保護部日前宣布:推出用于額定交流(AC)和額定直流(DC)的、具有一個140°C斷開溫度(TOPEN)的可回流焊熱保護(RTP)器件。創(chuàng)新的RTP器件能夠使用行業(yè)標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速而方便地實現安裝,可確保制造商們通過由手工裝配過渡到表面貼裝器件(SMD)工藝,從而實現顯著地降低費用。新的RTP140R060S(AC)與 RTP140R060SD(DC)器件為設計師提供了一種更便利的、高性價比的熱熔斷器替代方案,使低溫交流或者直流應用免受由潛在的熱事件所帶來的損壞。用于額定交流應用的RTP140R060S器件具有僅為0.7mOhm(典型值)的串聯(lián)電阻、高電壓容量(250VAC)、以及高電流交流中斷額定值(120V交流電壓下為80A)等特色。該器件有助于防護低溫交流工業(yè)應用中由過溫事件帶來的損壞,其應用如照明調光器等。因為調光器被嵌入在墻中,因此可能很難釋放熱量,從而導致熱事件的發(fā)生。
此外,在這種類型設計中采用的MOSFET會失效進入電阻模式,并產生熱量而導致一次熱失控事件。為了應對空間和熱量的挑戰(zhàn),RTP140R060S器件能夠安裝在PCB板上靠近它所保護的 MOSFET的地方。用于額定直流應用的RTP140R060SD有助于在低功率直流應用中為MOSFET提供免受熱事件損壞的保護,這些應用諸如電動工具、電子監(jiān)控和汽車電子設計等。與額定交流應用的器件相似,RTP140R060SD器件提供了一個僅為0.7mOhm(典型值)串聯(lián)電阻,其開路溫度為 140°C,有助于防止誤觸發(fā)動作。此外,該器件的高電壓容量(32VDC)和高電流直流中斷額定值(16V直流電壓下為200A)等特性使其特別適合于在直流應用中提供強勁的熱保護,這些應用必須保證高級別的可靠性和安全性。
TE電路保護部的RTP技術采用一種一次性電子激活程序而使其變得熱敏感,允許在應用現場中能夠于140°C實現斷開。在激活之前,一個RTP器件能夠承受住3次無鉛焊料回流焊步驟(最高峰值為 260°C)而不會斷開。而激活可以在系統(tǒng)測試或者實際應用現場中實現。與必須在回流焊后才能安裝的徑向引線熱熔斷器不同,RTP器件允許使用標準的表面貼裝生產方法,因此可免去對一些特殊裝配程序的需求。該器件也可以安裝在雙面板的PCB上。
價格:在1.5K訂貨量時,單價為$0.98
供貨:現可供貨
發(fā)貨:接單后6周
SESD
TE Connectivity旗下的一個業(yè)務部門TE電路保護部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護器件,可提供市場上最低的電容(雙向:典型值為0.10pF,單向:典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。這些SESD器件的超低電容帶來了業(yè)界最低的插入功耗,這在超高速應用中對保持信號完整性至關重要。該器件可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。
多通道器件也具有一個特殊設計的直通封裝,可允許印刷電路板(PCB)布線的匹配阻抗,這對于保持高速信號的完整性是必不可少的。具有超低電容、小體積和高靜電放電額定防護等級的SESD器件,非常適合于智能手機、高清電視等類似消費電子產品、汽車和其他市場上使用當前和未來最高速率接口的各種產品,這些接口諸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、 DisplayPort和Thunderbolt。這些單/多通道SESD器件具有行業(yè)領先的20kV的接觸放電和空氣放電額定值,超過了行業(yè)標準 IEC61000-4-2定義的8kV。如果在高電壓ESD的沖擊情況下,這種高電壓額定值可將ESD器件出現短路導致端口永久性失效,或者因靜電放電導致ESD器件開路、暴露下游芯片組從而帶來損壞的風險降到最低。這個功能能夠減少客戶的投訴和保修費用。
“ESD保護器件在數據線上增加了電容,從而可能引起信號完整性問題,影響產品的性能和互操作性。如今的高速端口需要電容最低的ESD器件,以在提供最高等級保護的同時對信號傳輸的影響最小,”TE電路保護部全球市場營銷和ESD業(yè)務經理Patrick Hibbs表示:“我們全新的SESD器件提供了比競爭對手的‘超低電容’解決方案低92%的電容值,也就意味著我們的SESD器件能夠滿足如今的 ‘Thunderbolt’應用。甚至即使是4K超高清(UHD)和1/4高清電視(QHD)等仍然處于興起的市場,我們的SESD器件也能夠適用于這些應用。”
隨著消費類電子產品的體積不斷縮小,TE電路保護部的SESD器件在持續(xù)的小型化趨勢中帶來了體積上的優(yōu)勢。已可供貨的單通道器件采用0201規(guī)格XDFN小占位面積(0.6mm x 0.3mm x 0.31mm)封裝和0402規(guī)格XDFN(1.0mm x 0.6mm x 0.38mm)封裝。多通道SESD陣列(2、4、6通道可選)的封裝高度低至0.31mm——與競爭性器件相比降低程度多達50%。SESD器件較低的總體高度使其能夠安裝在PCB板的邊緣,或安裝在電路板和連接器之間,從而提升了設計的靈活性。此外,一個微型化的四通道SESD陣列能夠使用在一個面積比四個0201器件更小的電路板區(qū)域中,從而帶來電路板面積、組裝成本和器件成本上的降低。
價格:在訂貨量為10,000單位時,單價為$0.16起。
供貨:現可供貨
發(fā)貨:接單后12周
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