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SOD882D:NXP發(fā)布無鉛封裝產品適用于對安裝和耐用性有要求的設備

發(fā)布時間:2010-11-04 來源:維庫電子市場

SOD882D的產品特性:SOD882D:NXP發(fā)布采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品

  • 采用可焊性鍍錫側焊盤
  • 尺寸僅為1mm x 0.6mm
  • 高度僅有0.37 mm(典型值)
  • 是1006尺寸系列最扁平封裝產品之一

SOD882D的應用范圍:

  • 提供多種ESD保護和開關二極管選擇
  • 適用于對安裝和耐用性有特殊要求的設備


恩智浦半導體(NXP)今天宣布推出業(yè)內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品,尺寸僅為1mm x 0.6mm,是纖薄型設備的理想之選。其高度僅有0.37 mm(典型值),同時也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封裝的產品之一,提供多種ESD保護和開關二極管選擇。

恩智浦SOD882D封裝采用兩個可焊性鍍錫底盤,底盤采用裸露設計,側面鍍錫。這種創(chuàng)新焊盤設計支持底盤和側盤焊接,并可輕松實現(xiàn)目視檢測。這款新型封裝產品針對最大剪力和板料彎曲而優(yōu)化,降低了封裝的傾斜角,支持機械耐用性要求高的產品設計。SOD882D在熱力、電氣、安裝及體積等特性方面完全兼容其他現(xiàn)有2引腳或無引腳1006封裝。

恩智浦半導體小信號分立產品管理總監(jiān)Ralf Euler表示:“恩智浦憑借在分立式無引腳封裝技術方面的專業(yè)優(yōu)勢,成功開發(fā)出了SOD882D封裝產品的新型焊盤設計,這是對深受市場歡迎的SOD882產品的升級。作為小信號分立產品的行業(yè)領導者*,我們相信,SOD882D解決方案填補了空間嚴重受限類設備封裝市場的空白,適用于手機、平板電腦、小型手持設備等對安裝和耐用性有特殊要求的設備。SOD882D是恩智浦無引腳封裝系列的又一力作,該系列產品十分豐富,涵蓋幾乎所有市場所需的分立功能。”

采用SOD882D封裝的首批產品為一款100V單個高速開關二極管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護二極管(PESD*LD),設計用于保護一條最高30 kV(IEC 61000-4-2;4級)的信號線路。所有產品均通過AEC-Q101認證,線路電容范圍為23-152 pF(典型值)。另外兩款電容僅為1.05 pF和11 pF(典型值)的5V ESD保護二極管將于年底發(fā)布。

該系列還包括肖特基和低電容ESD保護二極管,將于今年底和2011年初推出。

SOD882D不含鹵素和氧化銻,符合耐燃性分類規(guī)范UL 94V-O及RoHS標準。

上市時間

三款采用SOD882D的新型ESD保護二極管(PESD5V0S1BLD、PESD5V0S1ULD、PESD24V0S1ULD)和開關二極管(BAS16LD)目前已經上市。

兩款電容為1.05 pF和11 pF的ESD保護二極管(PESD5V0X1ULB、PESD5V0V1BLD)將于2010年12月上市。
 

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