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火箭股份:子公司擬投建繼電器項目

發(fā)布時間:2009-02-27

新聞事件:
  • 火箭股份投資6992.35萬元,建設(shè)微小型繼電器產(chǎn)業(yè)化項目
  • 投資1584萬元,建設(shè)智能卡模塊封裝項目

行業(yè)影響:
  • 量產(chǎn)后可形成年產(chǎn)28萬只TO-5繼電器的生產(chǎn)能力

火箭股份近日披露,公司控股子公司擬投資6992.35萬元,建設(shè)微小型繼電器產(chǎn)業(yè)化項目;投資1584萬元,建設(shè)智能卡模塊封裝項目。

據(jù)悉,為加快國產(chǎn)高端TO-5繼電器研發(fā)生產(chǎn)、填補國內(nèi)空白、打破國外壟斷、搶占軍民兩用高端微小型繼電器市場,火箭股份決定由桂林公司投資建設(shè)“微小型繼電器產(chǎn)業(yè)化項目”,建設(shè)期2年。項目需新建9019.85平方米的TO-5繼電器科研生產(chǎn)綜合樓及TO-5微小型繼電器半自動精密裝配線,需新增工藝設(shè)備97臺(套),其中進口設(shè)備14臺(套)。項目總投資共6992.35萬元,所需資金全部由桂林公司自籌解決。

該項目預(yù)計自開工之日起第7年(含2年建設(shè)期)可達產(chǎn),達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)28萬只TO-5繼電器的生產(chǎn)能力,達產(chǎn)年預(yù)計實現(xiàn)收入8400萬元,利潤總額4107萬元。經(jīng)測算,該項目所得稅前靜態(tài)投資回收期為5.18年(含2年建設(shè)期)。

“智能卡模塊封裝項目”是火箭股份全資子公司北京時代民芯科技有限公司“十一五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃實施的重點產(chǎn)業(yè)化項目。項目總投資共1584萬元,所需資金全部由時代民芯自籌解決,項目建設(shè)期6個月。該項目預(yù)計2010年達產(chǎn),達產(chǎn)年可封裝智能卡模塊4000萬塊,預(yù)計實現(xiàn)銷售收入2800萬元,利潤總額356萬元。
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