波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

 

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前采用的是錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用錫銀銅合金和特殊的助焊劑，而且焊接時需要更高的預熱溫度。

 

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

 

由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領域都已得到應用。

 

波峰焊和回流焊工藝順序，其實從線路板組裝原理順序就能得知，線路板的組裝順序是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多，線路板組裝是按照從小到大的組裝順序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面來給大先分享下回流焊和波峰焊的工藝流程。

 

（1）回流焊工藝流程

 

 

回流焊加工的是表面貼裝板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

A：單面貼裝：預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。

B：雙面貼裝：A面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→回流焊→檢查及電測試。

（2）波峰焊工藝流程

 

 

將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m）→波峰焊（20-2400C）→切除多余插件腳→檢查。

 

回流焊接的貼片元器件都是比較小的引腳貼裝在線路板上的元器件，波峰焊接的都是比較大的有引腳的插件元件，插件元件是插裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝，那么貼片元件的回流焊接工藝就無法完成。按照線路板元件組裝順序，是先回流焊再波峰焊。