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詳細步驟分解PCB如何進行拼板?

發(fā)布時間:2018-11-02 責任編輯:lina

【導讀】隨著整個電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,電子行業(yè)的很多產(chǎn)品都已經(jīng)有完善的上下游配套企業(yè)。從一個成熟產(chǎn)品的方案設(shè)計,外觀設(shè)計,加工制造,裝配測試,包裝,批發(fā)商渠道等等,這樣的一條產(chǎn)業(yè)鏈在特定的環(huán)境就這樣自然地生成。因此,設(shè)計和制造之間的聯(lián)系是極其緊密的,到了不可分割的地步。
 
隨著整個電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,電子行業(yè)的很多產(chǎn)品都已經(jīng)有完善的上下游配套企業(yè)。從一個成熟產(chǎn)品的方案設(shè)計,外觀設(shè)計,加工制造,裝配測試,包裝,批發(fā)商渠道等等,這樣的一條產(chǎn)業(yè)鏈在特定的環(huán)境就這樣自然地生成。因此,設(shè)計和制造之間的聯(lián)系是極其緊密的,到了不可分割的地步。
 
電子產(chǎn)品從設(shè)計完成到加工制造其中最重要的一個環(huán)節(jié)就是PCB電路板的加工。而PCB加工出來的裸板絕大部分情況是要過貼片機貼片裝配的。
 
那么問題來了,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在向小型輕便化方向發(fā)展。當你的設(shè)計PCB板特別特別小,有的電子產(chǎn)品模塊小到幾厘米見方那么的小塊時,PCB加工制造倒還好說,但是到了PCB裝配環(huán)節(jié),那么小的面積放在貼片機上進行裝配就帶來了問題。沒有辦法上裝配生產(chǎn)線!
 
這里就需要對小塊PCB進行拼板,拼成符合裝配上機要求的合適的面積,或者拼成陰陽板,更加便于貼片裝配。一般情況下,制造板廠會提供拼板的服務,但在AlTIum Designer軟件設(shè)計中進行拼板,除了更能清晰地展示設(shè)計師意圖之外,還有諸多好處。好處如下:
 
可以按照自己想要的方向拼板
 
拼板文件與源板關(guān)聯(lián),源板的改動會自動更新到拼板
 
可以將幾塊不同的板拼在一起
 
可以拼陰陽板(正反面交替)
 
在AlTIum Designer如何拼板?
 
這里我們用一個例子來介紹在AlTIum Designer中拼板的過程和操作步驟。
 
1,首先確定板子的尺寸大小。這個可以用 Report > Board informaTIon 來看。如下圖,這塊板作為范例的PCB板,尺寸是75.18 x 30.23mm。我們要在一張新的PCB圖里拼出2x2的PCB陣列。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
2,使用File > New > PCB 創(chuàng)建一個尺寸為160 x 65mm 的矩形PCB,2層信號層,無電源層,通孔。新創(chuàng)建的用于拼板的PCB如下,保存。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
3,在新建的PCB上,點擊 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下圖所示。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
這個就是我們的拼板功能,點進去之后看到下圖,在Embedded Board Array窗口中輸出長和寬(這個參數(shù)一般比原板略大一點即可。視自己需求而定)。在 PCB Document 一欄選擇你要拼的板PCB文件。然后在Column Count和Row Count的行列元素輸入框中輸入要拼板的橫排和豎排的數(shù)量。這里各自選 2。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
4,設(shè)置好以上參數(shù)后,點擊OK,放置陣列板到PCB圖上。調(diào)整好位置剛好居中即可。并且重新定位PCB的原點到陣列板的原點上。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
5,下面進入層面顏色管理器,把Mechanical2改名為Route Cutter Tool Layer,在這個層上繪制的線定義為銑刀銑穿PCB的走線;把Mechanical5改名為FabNotes,在這個層上繪制的線定義為要在PCB上洗出V槽(V-GROOVE)的走線。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
如下圖為畫好細節(jié)走線的陣列板。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
注意,在PCB陣列板上畫出我們需要的Route Cutter Tool Layer走線和FabNotes走線,這些走線時我們要讓加工板廠CAM圖紙?zhí)幚淼娜藛T明白我們具體的需求和意圖。但具體要走Cut還是V槽,以我們與板廠工程師的溝通和交流為準。此處只是示意圖。
 
最后,就是將PCB拼好的陣列板轉(zhuǎn)換成Gerber等加工圖紙文件。給到PCB加工板廠,與板廠溝通具體工藝要求和細節(jié)。
 
拼板與源板同步更新
 
如果在源PCB板上做任何改動,這些改動在PCB拼板文件中一鍵更新。比如下圖,在源PCB中放置一個焊盤。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
然后在PCB拼板文件,點擊Refresh刷新,這些每個板子上都會多出這樣一個焊盤。隨源板同步更新。如下圖。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
如何將不同的PCB拼在一起?
 
將不同的PCB拼在一起,只需要選擇某塊PCB文件,拼出陣列。然后再選擇其他的PCB文件,再拼出陣列。如下圖所示。
 
 
詳細步驟分解PCB如何進行拼板?
 
 
這里要注意的是,對于不同的PCB拼在一起的情況,那些需要拼在一起的PCB的層數(shù)設(shè)置和板層厚度設(shè)置都需要完全一致。才能拼在一起進行加工。
 
如要拼陰陽板的話,方法是先用此拼板功能放置一個板陣列,然后再放置另外一個板陣列的時候,將mirror 選中即可。同樣,陰陽板一定要每一層厚度都一樣。才能拼在一起進行加工。
 

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