【導讀】我曾撰寫過一篇關于華碩EA-N66雙頻帶“N900”(更準確地說是“N450”)802.11n接入點/網橋/中繼器的文章。EA-N66(圖1)所具備的特性與之前的承諾相符，但根據(jù)我個人對設備的評估經歷，它在幾個地方會出現(xiàn)問題。例如，該設備無法改變其所分配的IP地址，且似乎傾向于與華碩的其他網絡設備兼容。
為了更好地評估EA-N66的潛力，以及了解未來軟件升級后能將這種產品的潛能進一步發(fā)揮到何種程度，我決定將其作為本次設計解析的分析對象。與其他同類消費類設備類似，撬開位于底部的三個橡膠底座即可看到固定底座的三顆螺絲。卸掉螺絲并拆開三個天線之后，即可輕易取出PCB。
圖1：EA-N66。
欲查看關于EA-N66的更多圖片，可上FCC官網查詢。本文中的PCB為藍色的v1.3版本(圖2)，而FCC官網上展示的卻是最早期的紅色v1.2版本。目前，尚不清楚這兩個版本之間有何不同。
圖2：PCB為藍色的v1.3版本。
PCB的頂部很普通，三根天線的RF子系統(tǒng)( PCB 底側鏡像位置設置了附加元器件) 在上半部分較為明顯，華邦W971GG6JB-25 1G DDR2 SDRAM在其下方。在SDRAM右側，沿著PCB邊緣，可以看到一個神秘的四引腳連接器—要將PCB翻轉過來，才能找到指示GND、RX、TX和VCC功能的標記。該連接器是一個3.3V TTL串行端口，可能是用來做調試、生產線診斷和固件編程(和重編程)之用。最后，在PCB底部可以看到以太網連接器，其右側為電源連接器，左側為其半導體合作伙伴瑞昱的RTL8211E GbE收發(fā)器(圖3)。
圖3：EA-N66的處理核心為雷凌科技(現(xiàn)屬于聯(lián)發(fā)科技)的應用SoC。
除了前面提到的三個鏡像的天線元器件組外，在PCB底部的中右位置可以明顯看到EA-N66的處理核心—雷凌科技(現(xiàn)屬于聯(lián)發(fā)科技)的應用SoC。與其他半導體子系統(tǒng)相結合，它包含了Imagination公司工作頻率為500MHz的MIPS32 74Kc CPU內核。其下方為旺宏MX29LV640EBTI-70G 64Mb并行接口閃存。在PCB底部左下角，可以看到兩個開關。但令人奇怪的是，僅有一個開關(通過一個設備底部通孔)暴露在外邊，用作回形針觸發(fā)的復位按鈕。另一個開關(兩者獨立但彼此同步)的功能尚不清楚。
華碩EA-N66包含了看似穩(wěn)健的硬件，這些硬件同樣也應用于華碩和其他生產廠商的網絡設備中。好在后繼固件迭代可根除這些硬件存在的缺陷并實現(xiàn)附加的功能。
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