-
e絡(luò)盟獨家推出Altium CircuitStudio設(shè)計工具
e絡(luò)盟日前宣布與PCB設(shè)計軟件方案領(lǐng)先供應(yīng)商Altium簽署一項全球分銷協(xié)議,正式通過近期推出的e絡(luò)盟設(shè)計中心銷售Altium CircuitStudio設(shè)計工具。
2014-11-21
e絡(luò)盟 Altium CircuitStudio
-
電子工程師速成法,電子菜鳥不得不知
電子技術(shù)、無線電維修技術(shù)絕不是一門容易學好、短時間內(nèi)能夠掌握的學科。由于這門學科所涉及的方方面面很多,各方面又相互聯(lián)系,只在整體上了解、初步掌握它,然后通過三到五個月的學習就想掌握這門技術(shù),那真是異想天開。
2014-11-21
電子工程師 電子
-
開發(fā)人員必知:藍牙V4.1的那些事
自2010年以來藍牙核心規(guī)范V4.0(藍牙V4.1)發(fā)布以來低調(diào)的藍牙SMART已成為重點關(guān)注對象。具有藍牙SMART功能的產(chǎn)品,例如蘋果和安卓移動設(shè)備大多標配藍牙V4.0、V4.1。本文就來為大家普及一下開發(fā)人員必知的藍牙4.1的那些事。
2014-11-21
藍牙 藍牙SMART
-
“智社會 人為本”——東芝推出全新企業(yè)理念
日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司宣布,東芝參加了于2014年11月16日至21日在深圳會展中心舉辦的第十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱高交會)電子展。并于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦新聞發(fā)布會,推出其全新的企業(yè)理念—“Human Smart Community by life...
2014-11-20
東芝 高交會 展會
-
飛思卡爾可穿戴技術(shù)喜獲2015 CES創(chuàng)新大獎
飛思卡爾可穿戴參考平臺(WaRP)與AMPL Labs的SmartBackpack共同榮獲極具聲望的消費電子科技獎。WaRP是一個基于社區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)平臺,針對日新月異的消費電子可穿戴市場向設(shè)計人員提供獨特的產(chǎn)品開發(fā)靈活性。它通過解決關(guān)鍵的開發(fā)挑戰(zhàn),如電池壽命、小型化、成本和可用性,鼓勵設(shè)計創(chuàng)新。
2014-11-20
飛思卡爾 可穿戴技術(shù) CES創(chuàng)新大獎
-
飛思卡爾制定Thread beta開發(fā)計劃,可直接開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
飛思卡爾半導體日前推出了Thread beta開發(fā)計劃。該舉措使Thread早期采用者能優(yōu)先開發(fā)家庭聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,利用Kinetis W系列無線MCU在功率、尺寸和性能上的優(yōu)勢,保護物聯(lián)網(wǎng)安全。
2014-11-20
飛思卡爾 Thread beta 物聯(lián)網(wǎng)
-
你很想知道的:嵌入式工程師面臨的挑戰(zhàn)
對嵌入式設(shè)計工程師來說什么是他們面對的挑戰(zhàn)呢?本文通過問卷調(diào)查,對軟件開發(fā)人員及嵌入式工程師來了一個詢問,總結(jié)出了以下四個挑戰(zhàn)。
2014-11-20
嵌入式工程師 嵌入式
-
2015中國(深圳)國際覆銅板材料與電子銅箔技術(shù)展覽會
2015中國深圳國際覆銅板材料與電子銅箔技術(shù)展覽會旨在推進我國覆銅板材料與電子銅箔的整合發(fā)展,為企業(yè)和政府與社會之間搭建溝通交流的平臺,促進行業(yè)、企業(yè)間合作,幫助企業(yè)進一步拓展國內(nèi)外市場。歡迎廣大相關(guān)單位參展、參觀!
2014-11-19
覆銅板材料 電子銅箔技術(shù)展覽會 展會
-
安森美半導體新一代外圍組件快速互連(PCIe)方案,
優(yōu)化服務(wù)器時鐘應(yīng)用安森美半導體(ON Semiconductor)為滿足市場對更高時鐘精度的需求,不斷開發(fā)和拓展完整時鐘解決方案,降低時間抖動和相位噪聲,同時使系統(tǒng)設(shè)計更加簡單易行。
2014-11-19
安森美半導體 PCIe 服務(wù)器時鐘應(yīng)用
- 不止射頻:Qorvo? 解鎖下一代移動設(shè)備的無限未來
- 里程碑式進展!思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆!
- V2X 技術(shù)提速,鋪平高階自動駕駛發(fā)展之路
- 兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核高性能MCU
- 瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
- Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 上海國際嵌入式展暨大會(embedded world China )與多家國際知名項目達成合作
- 第104屆中國電子展震撼開幕,助推產(chǎn)業(yè)深度融合發(fā)展
- 在更寬帶寬應(yīng)用中使用零漂移放大器的注意事項
- 第9講:SiC的加工工藝(1)離子注入
- 在發(fā)送信號鏈設(shè)計中使用差分轉(zhuǎn)單端射頻放大器的優(yōu)勢
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall