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超寬帶通信中的天線(xiàn)技術(shù)
本文主要探討了超寬帶短距離無(wú)線(xiàn)通信中的天線(xiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題,分析了超寬帶天線(xiàn)的設(shè)計(jì)要求和性能,并對(duì)現(xiàn)有的幾種常用的超寬帶天線(xiàn)和新型天線(xiàn)作簡(jiǎn)單的介紹。
2008-11-02
超寬帶無(wú)線(xiàn)通信 天線(xiàn)
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Amphenol公司推出緊密型印刷電路板(PCB)電源連接器
AmphenolIndustrial現(xiàn)在推出了三款緊密、高安培數(shù)的連接器,適用于與印刷電路板的高強(qiáng)度電流、單點(diǎn)連接。新型的PowerBlok、RADSERT及PGY連接器采用了RADSOK技術(shù),消除了螺紋連接的故障,同時(shí)增加了可靠性、靈活性及電路板設(shè)計(jì)的可用表面空間。
2008-11-01
Amphenol 印刷電路板 連接器
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電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類(lèi),元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營(yíng)狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度,這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入449.61億元,同比增長(zhǎng)4.63%,實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額31.41億元,同比下降17.11%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)23.91億元,同比下降19.65%。2008年前三季度,元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
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電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類(lèi),元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營(yíng)狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度,這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入449.61億元,同比增長(zhǎng)4.63%,實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額31.41億元,同比下降17.11%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)23.91億元,同比下降19.65%。2008年前三季度,元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
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電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類(lèi),元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營(yíng)狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度,這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入449.61億元,同比增長(zhǎng)4.63%,實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額31.41億元,同比下降17.11%,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)23.91億元,同比下降19.65%。2008年前三季度,元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
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采用PCTF技術(shù)降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經(jīng)濟(jì)的射頻器件封裝技術(shù)——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術(shù),該技術(shù)為無(wú)引腳SMT元件、模塊設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)經(jīng)濟(jì)的封裝方案,對(duì)于中小批量生產(chǎn)尤其適用。PCTF具有技術(shù)電學(xué)性能穩(wěn)定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
2008-11-01
封裝技術(shù) PCTF 微波/射頻器件
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射頻電路PCB設(shè)計(jì)
射頻電路PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力,合理的布局與布線(xiàn)是設(shè)計(jì)射頻電路PCB的保證。本文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設(shè)計(jì)的可靠性,解決好電磁干擾問(wèn)題,進(jìn)而達(dá)到電磁兼容的目的。
2008-11-01
射頻電路 PCB 元器件的布局
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RF混頻器及其在3G無(wú)線(xiàn)基站接收器中的應(yīng)用
本文主要介紹了LT5527型高線(xiàn)性度有源下變頻RF混頻器,首先詳細(xì)介紹了它的主要特性、引腳功能,接著介紹了LT5527的應(yīng)用電路設(shè)計(jì),包括RF輸入端、LO輸入端、IF輸出端的設(shè)計(jì)。
2008-11-01
LT5527型高線(xiàn)性度有源下變頻RF混頻器 3G無(wú)線(xiàn)基站 接收器
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射頻MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的最新進(jìn)展
數(shù)字測(cè)試、儀器和無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的新興應(yīng)用需要高性能的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。未來(lái)的應(yīng)用將延續(xù)這一趨勢(shì)——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重復(fù)性和更高的線(xiàn)性度。以TeraVicta為代表的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)商將繼續(xù)利用MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的優(yōu)勢(shì),推動(dòng)新一代開(kāi)關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展,滿(mǎn)足最新應(yīng)用的需求。
2008-11-01
射頻 MEMS 開(kāi)關(guān)技術(shù)
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