-
TDK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線(xiàn)圈MLG0402Q
DK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線(xiàn)圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
-
TDK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線(xiàn)圈MLG0402Q
DK推出Q因數(shù)為15.8緊湊型陶瓷線(xiàn)圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
-
Semtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x
emtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x，SX864x電容式觸摸傳感器IC平臺(tái)采用8和12通道模型和具有集成的LED驅(qū)動(dòng)器，適合用于按鈕、滑塊和車(chē)輪控制應(yīng)用中。平臺(tái)上的7個(gè)IC中每個(gè)IC電容模擬接口具有非常高精度的ADC，提供優(yōu)良靈敏度，能和厚度超過(guò)5 mm的覆蓋材料一起工作，提供強(qiáng)大和ESD免疫系統(tǒng)設(shè)...
2010-05-18
Semtech SX864x
-
Semtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x
emtech推出完全集成的電容式觸摸傳感器SX864x，SX864x電容式觸摸傳感器IC平臺(tái)采用8和12通道模型和具有集成的LED驅(qū)動(dòng)器，適合用于按鈕、滑塊和車(chē)輪控制應(yīng)用中。平臺(tái)上的7個(gè)IC中每個(gè)IC電容模擬接口具有非常高精度的ADC，提供優(yōu)良靈敏度，能和厚度超過(guò)5 mm的覆蓋材料一起工作，提供強(qiáng)大和ESD免疫系統(tǒng)設(shè)...
2010-05-18
Semtech SX864x
-
FF1400R17IP4\600R12ME4: 英飛凌推出新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3
英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)(2010年5月4日至6日)上，推出了專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK模塊，和EconoDUAL系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。
2010-05-18
PrimePACK 3 EconoDUAL 3 英飛凌 IGBT
-
LED產(chǎn)業(yè)鏈MOCVD障礙并非不可逾越
在LED生產(chǎn)中,前道工藝需要突破MOCVD,該設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備,該設(shè)備長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口,單臺(tái)價(jià)格在3000萬(wàn)元左右,長(zhǎng)期以來(lái)制約著我國(guó)LED芯片制造的發(fā)展。
2010-05-18
LED產(chǎn)業(yè)鏈 MOCVD 障礙
-
LED利潤(rùn)七成被外商攫取 或3年內(nèi)取代CCFL
具有超薄、節(jié)能和全高清等技術(shù)優(yōu)勢(shì)的LED背光液晶電視正成為國(guó)內(nèi)彩電市場(chǎng)的主角，在未來(lái)3年內(nèi)，一直占銷(xiāo)售量90%以上的CCFL背光電視將被LED背光電視替代。
2010-05-18
LED 利潤(rùn) CCFL
-
2050年全球太陽(yáng)能發(fā)電比重可達(dá)到20~25%
國(guó)際組織看好太陽(yáng)能發(fā)電潛力，認(rèn)為若各國(guó)政府未來(lái)10年內(nèi)適當(dāng)扶持并逐步退場(chǎng)，太陽(yáng)能發(fā)電量可望于21世紀(jì)中滿(mǎn)足近4分之1的全球需求。
2010-05-18
太陽(yáng)能 新能源 PV CSP
-
串行數(shù)據(jù)一致測(cè)試及調(diào)試系列之四—— 以太網(wǎng)信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題之收發(fā)器驅(qū)動(dòng)偏置電阻的處理
本文主要討論了以太網(wǎng)物理層收發(fā)器驅(qū)動(dòng)偏置電阻處理對(duì)于網(wǎng)口信號(hào)質(zhì)量的影響。通過(guò)一個(gè)測(cè)試案例展開(kāi)了對(duì)DAC驅(qū)動(dòng)偏置機(jī)理的探討，對(duì)后續(xù)加強(qiáng)對(duì)基準(zhǔn)參考類(lèi)元器件處理的有一定的參考意義。
2010-05-17
以太網(wǎng) 信號(hào) 測(cè)試 偏置電阻
- 不止射頻：Qorvo? 解鎖下一代移動(dòng)設(shè)備的無(wú)限未來(lái)
- 里程碑式進(jìn)展！思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆！
- V2X 技術(shù)提速，鋪平高階自動(dòng)駕駛發(fā)展之路
- 兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核高性能MCU
- 瑞薩率先推出采用車(chē)規(guī)3nm制程的多域融合SoC
- Melexis推出超低功耗車(chē)用非接觸式微功率開(kāi)關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線(xiàn)性濾波器系列 SRF0502 系列
- 上海國(guó)際嵌入式展暨大會(huì)（embedded world China ）與多家國(guó)際知名項(xiàng)目達(dá)成合作
- 第104屆中國(guó)電子展震撼開(kāi)幕，助推產(chǎn)業(yè)深度融合發(fā)展
- 在更寬帶寬應(yīng)用中使用零漂移放大器的注意事項(xiàng)
- 第9講：SiC的加工工藝（1）離子注入
- 在發(fā)送信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中使用差分轉(zhuǎn)單端射頻放大器的優(yōu)勢(shì)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
