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汽車電子

LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座

泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性，是符合Intel設(shè)計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應(yīng)用于臺式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺式電腦。

2010-01-20

LGA1156 LGA1366 泰科表面貼裝插座

中國市場引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷

今年SEMI ISS上談?wù)撟疃嗟脑掝}可能是中國，以及中國快速增長對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇，他們不時地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。

2010-01-20

半導(dǎo)體汽車手機 PC 中國 GDP

日立電線開發(fā)出用于新一代鋰離子充電電池的含鋯軋制銅箔

日立電線開發(fā)出了加入鋯（Zr）進行強化的軋制銅箔，可供負極活性物質(zhì)使用硅等合金類材料的新一代鋰離子充電電池使用。由于該銅箔所具有的強度能夠抵抗合金類負極活性物質(zhì)的體積變化，因此不僅能夠用于移動終端等消費類產(chǎn)品，還有望用于混合動力車等車載用途。

2010-01-19

日立電線鋰離子充電電池含鋯軋制銅箔 HCL02Z

CRD5CM：Renesas推出面向兩輪機動車穩(wěn)壓器的反向?qū)ňчl管

瑞薩推出適用于兩輪機動車穩(wěn)壓器和通用電池的引擎——CRD5CM反向?qū)ňчl管。CRD5CM 在單個元件內(nèi)整合了晶閘管 2和整流二極管。該產(chǎn)品將于2010年2月開始發(fā)售樣品。

2010-01-19

CRD5CM Renesas 兩輪機動車穩(wěn)壓器晶閘管

縱談技術(shù)創(chuàng)新解讀市場熱點

中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會常務(wù)副主任兼中國高科技產(chǎn)業(yè)化研究會名譽副理事長張慶忠、DisplaySearch 大中華區(qū)總經(jīng)理謝勤益、iSuppli 分析師Isaac Wang、LED Inside 研究部協(xié)理儲于超以及溫南蘭等數(shù)位業(yè)界資深專家聯(lián)袂出席，與上百名參會嘉賓就電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、2010年各大熱門技術(shù)與應(yīng)用市...

2010-01-19

汽車電子 3G LED 平面顯示

PND市場形勢低迷面臨重塑

由于來自智能手機和車載嵌入系統(tǒng)等其它導(dǎo)航平臺的競爭加劇，導(dǎo)致價格急劇下降，2009 年全球PND 系統(tǒng)營業(yè)收入比2008 年下降23%。蘋果公司的iPhone 提供TBT 導(dǎo)航，而谷歌發(fā)布了TBT 應(yīng)用，2009 年加重了PND 的競爭壓力。同時，PND 產(chǎn)業(yè)宣布聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，應(yīng)對日益上升的競爭威脅。

2010-01-19

PND 市場形勢低迷面臨重塑

WitsView：面板供不應(yīng)求情況或延續(xù)至Q1

據(jù)臺灣媒體報道，展望2010年上半年，WitsView認為，由于上游零組件供給仍有缺口，因此，供不應(yīng)求的情況可能延續(xù)至第1季。不過，零組件供應(yīng)吃緊的情形將會于第1季逐漸改善，由此看來，農(nóng)歷年后客戶對面板需求的強度能否持續(xù)，將牽動產(chǎn)業(yè)第2季整體發(fā)展表現(xiàn)。

2010-01-19

WitsView 面板供不應(yīng)求 Q1

8.5代面板線明日開建深圳重金布局液晶面板產(chǎn)業(yè)

昨日，深圳市政府副秘書長于忠厚深入解讀即將開工建設(shè)的8.5代液晶面板線項目，“經(jīng)過30年的發(fā)展，深圳及珠三角地區(qū)已經(jīng)成為國內(nèi)電子信息產(chǎn)品的主要生產(chǎn)基地。其中，彩電產(chǎn)量約占全國的40%。”于忠厚指出，深圳建立8.5代面板線有助于鞏固深圳顯示和IT產(chǎn)業(yè)基地的地位，也將推動深圳電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型。

2010-01-19

8.5代面板線開建布局產(chǎn)業(yè)

2010年車用半導(dǎo)體市場規(guī)模將成長16%

過去車用半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢，僅在2001年受到整體半導(dǎo)體市場衰退35%的拖累，出現(xiàn)小幅度的下滑。車用半導(dǎo)體市場在2007年達到近期的高峰，金額為200億美元。不過，隨后車用半導(dǎo)體業(yè)連續(xù)2年出現(xiàn)的下滑，可望在全球車市回溫后，于2010年起穩(wěn)定成長。

2010-01-19

車用半導(dǎo)體市場規(guī)模成長

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