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英特爾覬覦中國三網(wǎng)融合機會 積極投入資源
盡管廣電總局和工信部兩大國家部委針對“三網(wǎng)融合”的具體規(guī)則仍未完全出臺，但是芯片巨頭英特爾中國大區(qū)總裁楊敘還是發(fā)現(xiàn)了其中的巨大產(chǎn)業(yè)機會。
2010-06-24
三網(wǎng)融合 英特爾 網(wǎng)絡(luò)
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“物聯(lián)網(wǎng)”將成為浦東千億級產(chǎn)業(yè)
在外面，打開手機，開啟家中的空調(diào)，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車流情況可實時傳遞……這樣由“物聯(lián)網(wǎng)”串起的生活場景有望實實在在出現(xiàn)在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯(lián)網(wǎng) 浦東 GDP
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耦合/隔離技術(shù)解決電子干擾新挑戰(zhàn)
在電子電路系統(tǒng)中，不可避免地存在各種各樣的干擾信號，若電路的抗干擾能力差將導(dǎo)致測量、控制準(zhǔn)確性的降低，甚至產(chǎn)生誤動作，從而帶來破壞性的后果。事實證明，硬件上采用耦合/隔離技術(shù)是一種簡便且行之有效的方法。
2010-06-24
耦合 隔離 干擾 濾波 光耦
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歐洲研究項目瞄準(zhǔn)能效更高的綠色電子產(chǎn)品
一項全新政府投資研究項目的合作方公布多國/多領(lǐng)域研究計劃“END — 節(jié)能意識設(shè)計的模型、解決方案、方法和工具”的細(xì)節(jié)。這項為期三年的歐洲納電子計劃顧問委員會（ENIAC）計劃的目標(biāo)是提高歐洲半導(dǎo)體和電子設(shè)備廠商在開發(fā)能效領(lǐng)先于業(yè)界的新產(chǎn)品和新技術(shù)方面的市場競爭力。
2010-06-23
END 節(jié)能 綠色 歐洲 半導(dǎo)體 電子設(shè)備
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汽車電池產(chǎn)業(yè)關(guān)注“碳酸鋰”
2010年重點低碳行業(yè)關(guān)注的一個焦點是動力電池。短期新能源汽車政策執(zhí)行情況決定鎳氫電池產(chǎn)銷規(guī)模，未來技術(shù)的突破將決定鋰電池應(yīng)用進度，稀缺的上市公司標(biāo)的蘊藏不容忽視的投資機會。
2010-06-23
汽車 電池 “碳酸鋰”
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消除糾結(jié)的線纜——無線充電將成為主流
市場研究機構(gòu)預(yù)測，2010年無線充電將獲得一塊雖小但意義重大的據(jù)點，可以讓消費者在不必使用專用適配器的情況下給各類消費電子設(shè)備充電。
2010-06-22
無線充電 主流 線纜 iSuppli
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Microchip擴展mTouch電容式觸摸傳感技術(shù)能力
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出業(yè)界第一個也是唯一的一項可以以金屬為前面板的電容式觸摸傳感技術(shù)。
2010-06-22
Microchip mTouch 電容式觸摸傳感
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將勁揚113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級，將帶動 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的成長。對40奈米和45奈米設(shè)備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
半導(dǎo)體 設(shè)備產(chǎn)業(yè) Gartner
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熱點遭冷遇？本土IC企業(yè)如何挑戰(zhàn)高門檻市場
權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，2012年至2015年僅國內(nèi)新安裝智能電表數(shù)就將達(dá)到8,000萬個，而2009年中國醫(yī)療電子市場已經(jīng)超過200億元的規(guī)模。如此龐大的市場規(guī)模背后，相關(guān)產(chǎn)品中卻鮮見本土集成電路的蹤影。
2010-06-21
本土 IC 挑戰(zhàn) 市場
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