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芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)

發(fā)布時(shí)間:2021-08-30 來源:芯和半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】2021年8月**日,中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上,正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)。
 
在5G、人工智能、自動(dòng)駕駛和邊緣計(jì)算等高性能計(jì)算應(yīng)用的驅(qū)使下,半導(dǎo)體行業(yè)不斷深入在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破,這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證EDA流程變得越來越復(fù)雜。
 
傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計(jì)算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu),但隨著設(shè)計(jì)周期和上市時(shí)間的縮短,工程仿真分析對(duì)高性能計(jì)算的需求時(shí)常波動(dòng)很大和不可預(yù)測(cè),基于滿足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎(chǔ)設(shè)施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經(jīng)濟(jì)。芯和半導(dǎo)體基于微軟Azure的EDA 平臺(tái)恰好能夠解決這些問題,保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴(kuò)展性和敏捷性。 
 
微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示:“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù),為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案;微軟Azure 能提供充沛的算力及彈性供給、IT 基礎(chǔ)設(shè)施及CAD 皆準(zhǔn)備就緒,加上眾多 EDA、IP、Foundry 相關(guān)生態(tài)資源的整合。兩者有機(jī)結(jié)合,將能為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供快速響應(yīng)市場(chǎng)需求、自如伸縮計(jì)算資源的能力,耗時(shí)與成本都得到極大程度的降低。” 
 
芯和半導(dǎo)體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示:“我們非常高興發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)。芯和半導(dǎo)體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行,非常適合于云環(huán)境;芯和自帶的調(diào)度程序JobQueue,可以管理計(jì)算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢(shì)結(jié)合微軟Azure提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實(shí)現(xiàn)仿真作業(yè)的成功擴(kuò)展。”
 
芯和半導(dǎo)體EDA介紹
 
芯和半導(dǎo)體成立于2010年,是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具,它包括了三大產(chǎn)品線:
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●    芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計(jì)解決方案, 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案;
●    先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案;
●    高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái),解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào)、電源完整性問題。
 
芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于:自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證)、以及支持基于云平臺(tái)的高性能分布式計(jì)算技術(shù),在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。
 
芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)
 
關(guān)于芯和半導(dǎo)體
 
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
 
芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
 
芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色,其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。
 
芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年,前身為芯禾科技,運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問www.xpeedic.com。
 
 
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