【導讀】無論是設(shè)計測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達模擬前端(AFE),使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)相連、確信您的首個設(shè)計通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。
本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)。
快速的系統(tǒng)開發(fā)
開始新的硬件設(shè)計之前,工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設(shè)備,組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘,以便您可使用最少的測試臺設(shè)備以及如圖1所示設(shè)置的更實際的電源和信號源來運行電路板。
圖1:典型的ADC評估板
驗證性能后,可將更完整的評估板的示意圖和布局作為那一部分子系統(tǒng)的參考設(shè)計部分子。我們的數(shù)據(jù)采集和模式生成工具支持CMOS、LVDS和JESD204,并附帶操作它們所需的軟件。為您的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器使用評估板用戶指南,可在不到10分鐘的時間內(nèi)啟動并運行大多數(shù)評估板。參見圖2。
圖2:TI的數(shù)據(jù)采集和模式生成的硬件和軟件
隨著系統(tǒng)變得越來越復雜,您可能需要評估更廣范圍的用例。此時你可能會需要一塊評估板。如果您的評估需求變得復雜,則可使用Python、MATLAB、LabVIEW或C ++軟件通過設(shè)備評估板、采集卡解決方案和測試臺設(shè)備直接與設(shè)備通信。我們支持板的一些很好的示例包括用于LVDS/CMOS的TSW1400EVM以及用于支持JESD204B串行器-解串器(SerDes)協(xié)議設(shè)備的TSW14J56EVM,如圖3所示。
圖3:TI的用于JESD204B數(shù)據(jù)采集或模式生成的TSW14J56EVM
TI還支持單臺PC上的有多評估模塊原型的完整系統(tǒng)級模型。例如,通過將KCU105或VCU118等Xilinx FPGA開發(fā)套件連接到多個模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC),可同時測試發(fā)送和接收通道。
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FPGA連通性以及JESD204B和JESD204C
您可能要解決的最大問題之一是如何在FPGA中獲取數(shù)據(jù)。盡管LVDS和CMOS是簡易接口,但它們在設(shè)備上每個管腳上支持的速度極其有限。隨著更新型的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器更普遍地支持> 1 GSPS的輸入或輸出速率,這些接口要么失去市場,要么使設(shè)計變得復雜。
為微電子行業(yè)制定開放標準的JEDEC創(chuàng)建了JESD204,通過支持超過12.5 Gbps的差分對通道速率來解決此問題。但盡管JESD204最大限度地減少了管腳數(shù)量,但它通過對并行數(shù)據(jù)進行編碼和串行化或反序列化和解碼增加了接口復雜性。
到目前為止,您不得不主要依靠JESD204知識產(chǎn)權(quán)(IP)塊和FPGA供應(yīng)商提供的支持。盡管這些IP塊可很好地工作,但它們以支持任意配置的任何設(shè)備的方式提供。這意味著很難為您的特定用例進行了解和配置。您需要花費大量精力自己設(shè)計IP,或從第三方IP提供商那里尋求IP。但如果出現(xiàn)問題,第三方IP將需要在實現(xiàn)方面提供幫助和支持。
TI自有的JESD204快速設(shè)計IP可針對您的FPGA平臺、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和JESD204模式進行預(yù)配置和優(yōu)化。我們的IP需要更少的FPGA資源,同時還可針對每種特定用途進行定制。另一個優(yōu)點是實現(xiàn)JESD204鏈接僅需數(shù)小時或數(shù)天,而非數(shù)周或數(shù)月的時間。
設(shè)備模型
隨著直接射頻(RF)采樣和超快SerDes與高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的結(jié)合變得越來越普遍,對RF和信號完整性進行建模的能力已成為成功通過首次設(shè)計的必要條件。傳統(tǒng)上講,大多數(shù)供應(yīng)商僅為S參數(shù)模型中的ADC提供輸入阻抗信息,但TI的ADC12DJ3200、ADC12DJ5200RF和ADC12QJ1600-Q1高頻輸入器件的目標是高達8 GHz的采樣頻率,現(xiàn)在具有包含阻抗和頻率響應(yīng)信息的S參數(shù)模型。
使用此新模型,您可模擬預(yù)期的設(shè)備行為并優(yōu)化阻抗匹配。TI的策略是在支持極高的輸入和輸出頻率的設(shè)備上提供這些模型,而阻抗匹配和實現(xiàn)所需的頻率響應(yīng)則更具挑戰(zhàn)性。
在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的數(shù)字接口側(cè),輸入/輸出緩沖區(qū)信息規(guī)范(IBIS)是一種通用模型,可為CMOS和LVDS管腳提供物理層信息以及DC和AC類型的行為。對于大多數(shù)使用高速JESD204 SerDes的新型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,這些模型已改進為IBIS-算法建模接口(AMI),其中包括有助于應(yīng)用均衡和預(yù)加重或后加重的有用信息。IBIS-AMI提供您所需的建模功能,使您首次即可正確使用電路板,同時實現(xiàn)良好的誤碼率、信號完整性和穩(wěn)健的數(shù)據(jù)鏈路。圖4所示為RF(綠色)和數(shù)字接口(藍色)模型。
圖4:接口建模
結(jié)論
無論您使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器進行設(shè)計已有一段時間,還是對高速設(shè)計還不太熟悉,都不用擔心,因為TI正設(shè)計易于使用的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。我們構(gòu)建了一個可簡化所有工作的完整開發(fā)環(huán)境,如圖5所示。
利用可輕松實現(xiàn)FPGA集成的現(xiàn)成IP、精確的RF系統(tǒng)模型以及市場上穩(wěn)健的一組靈活、可擴展和可自動化的評估模塊,您可縮短幾個月的固件開發(fā)時間、減少昂貴的設(shè)計周期并加快從概念到原型的高速設(shè)計。
圖5:典型的高速模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)評估環(huán)境
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