中心議題：

• 電磁兼容新進(jìn)展
• 無(wú)源EMI濾波器性能改善設(shè)計(jì)
• EMI濾波器小型化設(shè)計(jì)技術(shù)

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開關(guān)電源三高一低的發(fā)展趨勢(shì)，使EMI濾波器面臨著持續(xù)改進(jìn)壓力！本文介紹EMI濾波器的常見問(wèn)題、發(fā)展趨勢(shì)及改善EMI濾波器性能的辦法；從濾波器L/C器件性能影響因素、L磁飽和/頻率的影響、 LC溫度的影響、濾波器L/C器件雜散耦合的影響、寄生參數(shù)/耦合的抑制五大方面分析無(wú)源EMI濾波器高頻性能的改善方案；并介紹了平面集成設(shè)計(jì)（電磁集成；電容、電感集成）及混合集成設(shè)計(jì)兩大EMI濾波器小型化設(shè)計(jì)技術(shù)。

一、電磁兼容新進(jìn)展

開關(guān)電源三高一低的發(fā)展趨勢(shì)，EMI濾波器面臨著持續(xù)改進(jìn)壓力！
         
EMI濾波器應(yīng)達(dá)到高衰減性能、小體積、低成本。

EMI濾波器的常見問(wèn)題：

• 低頻傳導(dǎo)發(fā)射高
• 高頻傳導(dǎo)/輻射發(fā)射高
• 體積大

影響EMI濾波器性能/體積的因素：

• L、C最小否？ 從主電路結(jié)構(gòu)、控制及頻率方面來(lái)看LC對(duì)濾波器的性能影響
• 拓?fù)鋬?yōu)化否？拓?fù)涫欠駜?yōu)化要看阻抗失配的情況如何。
• 材料影響否？ 對(duì)于材料，主要考慮的是磁芯Bs/u’+ju’’
• 寄生/耦合影響否？對(duì)于元器件之間的寄生/耦合作用是否影響濾波器的性能，主要是從器件工藝/布局方面來(lái)考慮，通過(guò)優(yōu)化器件的布局來(lái)盡量減少影響作用，提高性能。

改善濾波器性能/體積的可能方法：

• 低通濾波器的精細(xì)設(shè)計(jì)
• 新型濾波器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

二. 無(wú)源EMI濾波器性能改善設(shè)計(jì)
                    
無(wú)源LC反射濾波或吸收濾波，可覆蓋150kHz-1GHz。

              •EMI濾波器應(yīng)處于阻抗失配狀態(tài)
              •電感、電容應(yīng)有足夠的電壓、電流容量
              •Ldm電感、Cx、Cy電容有最大值限制

如何選擇EMI濾波器拓?fù)洌?br />
                 
 
電感
                         
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 改進(jìn)方案
                                             

                                                             短管腳并小容值電容PCB引線也要短


                                   
                                                                     加大匝間距漸進(jìn)繞組

L磁飽和/頻率的影響
           
                                                         高飽和密度磁芯 合適橫截面積
                        
                                                        選擇寬帶磁材料、u"大的材料更適合高頻

LC溫度的影響
                                                          
 濾波器L/C器件雜散耦合的影響
                                                        
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寄生參數(shù)/耦合的抑制
                             

 電感EPC的抑制
                                   

 電容ESL抑制
                              
耦合的抑制
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EMI濾波器小型化設(shè)計(jì)技術(shù)

EMI的小型化主要受電源原始噪聲大小、電感與電容體積影響，通過(guò)采用新型磁材料、平面化集成設(shè)計(jì)、混合濾波器設(shè)計(jì)的方式，可以有效減小其體積。
 
平面集成設(shè)計(jì)

平面電磁集成化

                              
                                  
                       

平面集成電容、電感集成
                                  
  

混合集成化
               

小結(jié)：EMC標(biāo)準(zhǔn)的提升，要求抑制器件的高頻性能進(jìn)一步提升；EMI的小型化主要受電源原始噪聲大小、電感與電容體積影響，通過(guò)采用新型磁材料、平面化集成設(shè)計(jì)、混合濾波器設(shè)計(jì)等方式，可以有效減小其體積。