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價格下跌加劇太陽能市場競爭
“2010年全球光太系統(tǒng)裝機(jī)容量將增長64%，達(dá)到8.3GW，”iSuppli公司光伏系統(tǒng)資深總監(jiān)及首席分析師Henning Wicht表示，“這將使其增長速度回升到2008年下滑前的水平，這要?dú)w功于全球經(jīng)濟(jì)衰退緩和以及出現(xiàn)新的需求地區(qū)和領(lǐng)域?！?/p>
2010-03-03
iSuppli 光伏 太陽能 價格下降
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泰科針對LED應(yīng)用領(lǐng)域推出全新螺絲緊固跨接器
全新跨接器可為LED 印刷電路板(PCBs)串中相鄰的PCB提供電氣連接，從而簡化上述LED應(yīng)用領(lǐng)域的安裝工序。該產(chǎn)品可通過螺絲固定于鋁基板的通孔或FR4板上獨(dú)立鋁制散熱片上。
2010-03-03
泰科 LED應(yīng)用 螺絲緊固 跨接器
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意法推出符合IEC61000-4-5標(biāo)準(zhǔn)的硅保護(hù)二極管
STIEC45 Transil 系列產(chǎn)品提供防電涌、防靜電放電和防電瞬變等電源應(yīng)用必備的防護(hù)功能。金屬氧化物可變電阻器（MOV）通常用于防止電涌沖擊電源，但硅電涌保護(hù)器件更加可靠。在這些產(chǎn)品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)稱產(chǎn)品參數(shù)。
2010-03-03
意法半導(dǎo)體 IEC61000-4-5 Transil 電涌保護(hù)
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全球無線電源產(chǎn)品出貨量十年后增至10億
根據(jù)IMS Research最新分析，全球使用無線充電技術(shù)的消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量將從2009年的150萬臺，增長至2019年將近10億臺。
2010-03-03
無線電源 出貨量 充電技術(shù) 手機(jī)領(lǐng)域
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國務(wù)院鞏固產(chǎn)業(yè)調(diào)整：推動電子信息業(yè)西進(jìn)
在汽車、鋼鐵等十大產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃推出約一年后，決策層希望再為其加把力。日前，國務(wù)院總理溫家寶主持召開國務(wù)院常務(wù)會議，研究部署進(jìn)一步貫徹落實重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃?！澳壳叭〉玫某晒皇浅醪降摹㈦A段性的。”會議提出。
2010-03-02
電子信息 西進(jìn) 工信部
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射頻陶瓷貼片電容的測試
本文介紹的方法以共面波導(dǎo)作為測試夾具,用射頻矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對小尺寸、小容量的貼片式電容進(jìn)行掃頻測量。結(jié)合微波網(wǎng)絡(luò)理論進(jìn)行分析,并應(yīng)用最小二乘法擬合計算后,得出的貼片式電容的測量值與標(biāo)稱值吻合較好,說明該方法可行。
2010-03-01
陶瓷貼片電容 共面波導(dǎo) 微波網(wǎng)絡(luò) 最小二乘法
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Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入將增長20%
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner發(fā)布的最新展望報告，2010年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長19.9%……
2010-03-01
Gartner 半導(dǎo)體 電子
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電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計
當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計
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LED照明設(shè)計基礎(chǔ)知識
本文是安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)撰寫的LED照明設(shè)計基礎(chǔ)知識，內(nèi)容涉及LED驅(qū)動器的通用要求、電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、功率因數(shù)校正、電源轉(zhuǎn)換能效和驅(qū)動器標(biāo)準(zhǔn)，以及可靠性和使用壽命等其它問題，方便他們更好地設(shè)計入門及提高，從而更好地服務(wù)于LED照明市場。
2010-02-28
LED照明設(shè)計 LED驅(qū)動器 驅(qū)動電源
- 功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
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