-
韓廠積極布局LED專利 帶動(dòng)韓國競爭力提升
有鑒于單以專利數(shù)量評定競爭力較難維持客觀性,韓國未來技術(shù)研究中心(Emerging Technology Research Center;ETRC)與韓國專利公司ED Research合作,制定出兼顧LED專利數(shù)量與質(zhì)量的綠色能源技術(shù)指數(shù)(Green Energy Technology Index;GETI),用以評比全球綠能產(chǎn)業(yè)地區(qū)及企業(yè)專利競爭力。
2009-10-20
韓國 ETRC LED 競爭力
-
TPC系列:Vishay推出表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管
Vishay 推出新系列1500W表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS) --- TPC系列,器件的厚度為業(yè)界最薄 --- 僅有1.1mm,擊穿電壓為6.8V~43V。TPC系列采用eSMP TO-277A封裝,占位面積比采用傳統(tǒng)SMC封裝的器件小27%。
2009-10-20
汽車電子 Vishay TVS
-
Vitramon系列天線:Vishay推出覆蓋UHF全頻段的超小型高性能陶瓷天線
日前,Vishay推出業(yè)內(nèi)首款適用于移動(dòng)設(shè)備的覆蓋UHF全頻段的高性能多層貼片陶瓷天線,該產(chǎn)品屬于Vitramon系列,可用于接收UHF頻段(470-860MHz)移動(dòng)電視信號(hào)。
2009-10-20
Vitramon Vishay UHF 天線
-
愛普科斯:致力于推進(jìn)電子工業(yè)新發(fā)展
依托于在陶瓷材料研究所取得的先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢,愛普科斯在諸多技術(shù)領(lǐng)域中處于領(lǐng)先地位,尤其是在射頻和模塊技術(shù)方面一直是技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)力。
2009-10-20
愛普科斯 陶瓷材料 濾波器 小型化 降低能耗
-
泰科電子推出用于光收發(fā)器的互連系統(tǒng)
近日,泰科電子推出兼容CFP的互連系統(tǒng),為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應(yīng)用提供熱插拔解決方案。這套兼容CFP的互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機(jī)插座連接器、附屬導(dǎo)軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等。
2009-10-19
泰科 光收發(fā)器 互連系統(tǒng) CFP
-
TDK推出可根據(jù)產(chǎn)品控制電壓的直流供電插
TDK在“CEATEC JAPAN 2009”上參考展出了以最適合的電壓向家庭內(nèi)產(chǎn)品直流供電的專用插座“通用直流供電插座”。如果是電壓低于24V的產(chǎn)品,可根據(jù)產(chǎn)品的電壓直流供電。能夠用于目前使用AC適配器和USB的產(chǎn)品以及使用點(diǎn)煙(Cigarette)電源的車載設(shè)備。
2009-10-19
TDK CEATEC 直流供電 插座
-
太陽誘電推出色素增感型太陽能電池及鋰離子電容器組合充電模塊
太陽誘電在“CEATEC JAPAN 2009”上演示了組合使用色素增感型太陽能電池及鋰離子電容器的充電模塊試制品。可作為用USB連接器為外部設(shè)備快速充電的便攜式充電器使用。通過使用薄型、輕量的色素增感型太陽能電池,方便攜帶。
2009-10-19
太陽能電池 鋰離子電容 太陽誘電 CEATEC
-
霍尼韋爾推出升級(jí)的低壓塑封硅壓力傳感器
霍尼韋爾推出的升級(jí)的低壓塑封硅壓力傳感器ASDX系列和ASDX - DO系列,擴(kuò)充了ASDX塑封硅壓力傳感器家族以及完善了性能并降低了制造成本
2009-10-16
ASDX ASDX - DO 霍尼韋爾 低壓塑封 硅壓力傳感器
-
圖文講解烙鐵頭使用及保養(yǎng)
經(jīng)常注意烙鐵頭的清潔保養(yǎng),不單大大增加烙鐵頭的壽命,還可以把烙鐵頭的傳熱性能完全發(fā)揮。烙鐵頭應(yīng)該怎樣使用和保養(yǎng),一切盡在文中...
2009-10-16
洛鐵 保養(yǎng) 注意 烙鐵頭 測試工作坊 圖
- 車用開關(guān)電源的開關(guān)頻率定多高才不影響EMC?
- 大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)
- 貿(mào)澤推出針對基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
- 貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓,突破技術(shù)極限并提高能效
- 東芝推出面向多種車載應(yīng)用3相直流無刷電機(jī)的新款柵極驅(qū)動(dòng)IC
- 村田開發(fā)兼顧伸縮性和可靠性的“可伸縮電路板”
- DigiKey 2024 年第三季度新增 139 家供應(yīng)商和 611,000 多種創(chuàng)新產(chǎn)品,擴(kuò)展了新產(chǎn)品陣容
- 時(shí)刻關(guān)注“得捷時(shí)刻”直播活動(dòng),DigiKey 將在electronica 2024展示新產(chǎn)品,并贈(zèng)送精美禮品
- 意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
- 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- Kvaser發(fā)布全新軟件CanKing 7:便捷CAN總線診斷與分析!
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall