-
Gartner指出綠色IT 勢在必行
隨著聯(lián)合國氣候變化峰會在丹麥首都哥本哈根的召開，提高能效，減少溫室氣體排放成為全球矚目并關(guān)注焦點話題。據(jù)預測，到2012年主流IT的能耗將從860太瓦小時增加到909太瓦小時，復合年增長率為2.4%。
2009-12-15
IT 半導體 綠色 溫室氣體
-
明年第一季度元件市場會有何變化？
據(jù)iSuppli 公司，雖然2009 年下半年全球電子元件市場價格回升趨勢將在2010 年第一季度明顯放慢，但由于供需保持大致平衡，預計價格下跌之勢將相對溫和。
2009-12-15
電子元件 模擬器件 PCB
-
FMS6646：飛兆半導體推出6通道集成視頻濾波器
FMS6646采用集成方式，省去眾多的分立濾波器件和ESD保護二極管，減小了電路板空間和復雜性。相比分立式實施方案，F(xiàn)MS6646可讓輸入和輸出進行AC或DC耦合，能夠減少多達12個組件，節(jié)省約10% 的電路板空間，這款產(chǎn)品具有3V至5V的寬工作電壓范圍，提高了設(shè)計靈活性。
2009-12-15
FMS6646 飛兆半導體 集成 視頻濾波器 高清
-
TDK：綠色設(shè)計開道，沉著應對市場低迷
由華爾街次貨危機引發(fā)的金融海嘯使全球經(jīng)濟形勢惡化，消費市場的低迷，也使得電子產(chǎn)業(yè)陷入新一季嚴冬之中。被稱為“被動元件第一大廠”的TDK也受到了很大的影響。TDK創(chuàng)立于1935年，70多年來不斷發(fā)展以鐵氧體為本源的材料技術(shù)，開發(fā)富有獨創(chuàng)性而有價值的產(chǎn)品，產(chǎn)品涉及車載電子、家電、通信等多個領(lǐng)域...
2009-12-14
TDK 綠色設(shè)計 市場低迷 能源
-
Gartner：今年半導體創(chuàng)業(yè)公司籌資逾7.5億美元
市場研究公司Gartner表示，全球半導體創(chuàng)業(yè)公司今年以來總計籌集超過7.5億美元資金；每家公司獲得的投資金額最高為4000萬美元，平均為1430萬美元，獲得投資創(chuàng)業(yè)公司70%為無晶圓廠芯片公司，14%為EDA公司，7%為IP公司。約有四分之一投資來自于大型半導體企業(yè)或原始設(shè)備制造商。
2009-12-14
Gartner 半導體 創(chuàng)業(yè)公司 IP OEM 籌資
-
美研制出紙電池 效率可達離子電池10倍
美國加利福尼亞州斯坦福大學的科學家在報告中說，他們已經(jīng)成功地把涂上一層銀碳納米材料的紙轉(zhuǎn)變成“紙電池”，有望成為一種全新的輕型高效蓄能的方法。幫助涂層附著在紙上的同一特性使它附著在單壁碳納米管和鍍銀納米線薄膜上。初步的研究發(fā)現(xiàn)，利用硅納米線制成的電池，效率是現(xiàn)在用來給筆記本電腦...
2009-12-14
美國 科學家 紙電池 高效 離子電池
-
AVX公司推出大功率高額定電壓的MLCC
AVX公司推出了其RF多層陶瓷電容器（MLCC）工作電壓范圍為100VDC~250VDC。指定SQCA系列，高性能MLCC提供低ESR，高Q，高自共振，以及在0605封裝尺寸，電容范圍從0.1 pF~100 pF。
2009-12-11
AVX 大功率 額定電壓 MLCC
-
光熱產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)互指國家政策傾向?qū)Ψ?/span>
面對新能源產(chǎn)業(yè)巨大的發(fā)展前景，光熱和光伏兩大新能源行業(yè)卻為國家政策的“傾斜”發(fā)生了爭論。
2009-12-11
光熱 光伏 互指 國家政策 傾向
-
日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)側(cè)重四大方面
作為汽車制造強國和光伏產(chǎn)業(yè)強國，日本在新能源產(chǎn)業(yè)和技術(shù)方面的舉動一直備受世界關(guān)注。據(jù)近期赴日本拜訪了Sharp(太陽能)、豐田(混合動力汽車)、Tokuyama(日本最大的多晶硅廠)、富士電機(柔性薄膜)、三菱重工(核電與清潔燃燒)等公司的國金證券新能源行業(yè)分析師張帥介紹，日本企業(yè)在新能源技術(shù)方面?zhèn)?..
2009-12-11
日本 新能源 產(chǎn)業(yè)技術(shù) 四大方面
- 車用開關(guān)電源的開關(guān)頻率定多高才不影響EMC？
- 大聯(lián)大世平集團的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術(shù)實踐應用”獎
- 貿(mào)澤推出針對基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
- 貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效
- 東芝推出面向多種車載應用3相直流無刷電機的新款柵極驅(qū)動IC
- 村田開發(fā)兼顧伸縮性和可靠性的“可伸縮電路板”
- DigiKey 2024 年第三季度新增 139 家供應商和 611,000 多種創(chuàng)新產(chǎn)品，擴展了新產(chǎn)品陣容
- 匯聚智造大咖，共探智能工業(yè)未來 AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024亮點全揭秘！
- 時刻關(guān)注“得捷時刻”直播活動，DigiKey 將在electronica 2024展示新產(chǎn)品，并贈送精美禮品
- 意法半導體公布2024年第三季度財報
- 遠山半導體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
